NVIDIA 即將推出其創新的 Rubin AI 架構，該架構將採用該公司首次使用的 SoIC（整合式晶片系統）封裝。這項進展引發了蘋果和台積電的準備，預示著半導體格局將發生重大轉變。
市場動態：台積電從 CoWoS 向 SoIC 的轉型
隨著 Green 團隊揭開其 Rubin 架構的面紗，我們正處於科技市場變革時代的邊緣。 NVIDIA 的目標不僅是徹底改造其設計結構，還要融入 HBM4（高頻寬記憶體 4）等尖端組件。根據Ctee報道，台積電正在台灣迅速建造工廠以促進這一轉變，逐步淘汰其目前的先進封裝技術CoWoS（晶圓上晶片），轉而採用SoIC。這項策略舉措正值 NVIDIA、AMD 和 Apple 等領先公司準備發布採用該先進設計系統的下一代產品之際。
了解 SoIC：徹底改變晶片集成
對於那些不熟悉的人來說，SoIC 是一種最先進的晶片堆疊技術，能夠在一個高效的封裝中整合多個晶片。這種革命性的方法允許將各種組件（例如 CPU、記憶體和 I/O）安裝在單一晶片上，從而增強了針對特定應用的晶片的靈活性和最佳化。值得注意的是，AMD 已經在其 3D V-Cache CPU 中實現了 SoIC，其中額外的快取記憶體垂直堆疊在處理器晶片上方。 NVIDIA 和 Apple 似乎準備在開發即將推出的產品時採用這種領先方式。
NVIDIA 的 Rubin 系列：特性與規格
從 Rubin 系列開始，該架構將利用 SoIC 設計以及功能性 HBM4 技術。 Vera Rubin NVL144 平台預計將展示具有兩個標線大小晶片的 Rubin GPU，預計將實現高達 50 PFLOP 的 FP4 處理能力的驚人性能和令人印象深刻的 288 GB 的下一代 HBM4 記憶體。另一方面，NVL576 型號將擁有一個帶有四個標線大小晶片的 Rubin Ultra GPU，預計將提供驚人的 100 PFLOPS FP4 和分佈在 16 個 HBM 站點上的 1 TB 累計 HBM4e 容量。
Apple 採用 SoIC：策略見解
台積電體認到SoIC未來發展的策略重要性。有趣的是，其最大的客戶之一蘋果計劃在其下一代 M5 晶片中加入 SoIC 封裝，預計將與蘋果專有的 AI 伺服器協同工作。雖然有關 M5 晶片的具體細節仍然很少，但很明顯，這項技術將在即將推出的 iPad 和 MacBook 中發揮關鍵作用。
SoIC 的預期生產趨勢
台積電預測，到 2025 年底，SoIC 封裝的產量將達到 20, 000 台。儘管如此，該公司仍將把重點放在 CoWoS 上，直到 NVIDIA 的 Rubin 架構進入市場，預計在 2025 年底至 2026 年初之間。
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