Semiconductor
傳蘋果、高通和聯發科將於 2026 年發布首款 2nm N2 晶片組；有關明年推出「N2P」的猜測被駁斥
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台積電 2nm 技術客戶可以放心了；晶圓成本比 3nm 高 10-20%，但有重要條件
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三星瞄準採用 2nm GAA 技術的驍龍 8 Elite Gen 5 訂單；晶片組進入試生產階段
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M5 與 M4 規格：全面比較與見解
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三星採用 2nm GAA 技術量產 Exynos 2600，良率達 50%
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高通將為驍龍 8 Elite 第 6 代及未來兩代產品採用台積電 2nm「N2P」工藝
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Snapdragon X2 Elite Extreme 晶片封裝採用類似 Apple 統一 RAM 架構的 SiP 記憶體佈局，預計將實現高頻寬
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驍龍 8 Elite Gen 5：多核心效能最快的行動 CPU，但功耗比 A19 Pro 高 61%
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