Solidigm 推出了一款突破性的外部 SSD，整合了直接晶片液體冷卻功能，因此無需傳統風扇，同時增強了散熱性能。
推出採用創新冷板技術的無風扇伺服器專用 Solidigm D7-PS1010 E1. S 外接固態硬碟
領先的企業資料儲存供應商 Solidigm 宣布推出其最新創新產品—E1. S 規格的 D7-PS1010 SSD。這款先進的儲存解決方案採用先進的冷卻板，專為無法採用標準氣流冷卻的應用而設計。 D7-PS1010 是全球首款採用冷卻板機制的 SSD，在保持緊湊體積的同時，提供最佳的冷卻效率。
“Solidigm 的冷板冷卻 eSSD 是熱優化的突破，為最先進的 GPU 伺服器釋放了巨大的價值。”
“這是世界上第一個單面冷板解決方案，可以冷卻 SSD 的兩側，提供最高效的存儲子系統，以減輕密集 AI 環境中 SSD 的壓力。”
– Solidigm 資深副總裁兼產品與行銷主管 Greg Matson
D7-PS1010 採用直接晶片液冷技術。該技術允許冷卻液在直接接觸 SSD 晶片的散熱片中循環，從而實現 SSD 正反兩面的有效冷卻，無需風扇。對於企業級伺服器而言，這種先進的冷卻設計至關重要，尤其是在傳統風扇系統受限於空間限制的情況下。此外，減少風扇數量有助於降低功耗，有效解決營運成本問題。
D7-PS1010 的推出可望在不影響散熱效能的情況下提升伺服器效率。高效的液冷特性使其能夠在單一機架內整合更多 GPU 或 SSD。 Solidigm 尤其專注於涉及 AI 和 GPU 密集處理的應用，以及優先考慮密度、能源效率和空間管理的超大規模資料中心。緊湊的 E1. S 外形尺寸非常適合當今的伺服器環境，無需額外的冷卻解決方案，進一步優化了空間利用率。
D7-PS1010 SSD 提供 9.5 毫米和 15 毫米厚度選項，儲存容量分別為 3.84 TB 和 7.68 TB。它還支援 PCIe 5.0 接口，據稱與其他 E1. S Gen 5 SSD 相比，其存儲容量性能“一流”。 Solidigm 正積極與各伺服器 ODM 和 OEM 廠商合作，以確保這些 SSD 被列入企業解決方案的推薦供應商名單。
Supermicro 非常高興能與 Solidigm 合作開發 E1. S 規格的冷板冷卻 eSSD 技術。 Solidigm 的創新 SSD 可用於一些最先進的液冷架構，包括基於 Supermicro NVIDIA HGX B300 的 GPU 伺服器，支援運算密集型工作負載。
– Vik Malyala，Supermicro 歐洲區董事總經理、技術與人工智慧資深副總裁
欲了解更多信息，請訪問 Solidigm 的官方公告。
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