高通近期發布的驍龍 X2 Elite Extreme 晶片組與先前發布的兩款驍龍 X2 Elite 晶片組相比，擁有顯著的差異。這一差異不僅體現在技術規格上，也體現在晶片封裝上，體現了記憶體架構的重大創新。具體而言，驍龍 X2 Elite Extreme 配備了系統級封裝 (SiP) 內存，使其能夠實現卓越的頻寬水平。
採用 SiP 技術增強記憶體頻寬
對於不熟悉 SiP 技術的人來說，SiP 技術將各種電路和組件整合到一個封裝中，包括 RAM、儲存和其他基本元件。這種緊湊的設計對於筆記型電腦等空間受限的設備尤其有利，因為它不僅節省了內部空間，還提高了效率和記憶體速度。透過將 RAM 放置在靠近晶片組的位置，可以加速兩個組件之間的通信，最終提升記憶體頻寬。
Snapdragon X2 Elite Extreme 的 SiP 記憶體佈局與 Apple 的統一 RAM 架構在結構上有顯著相似性。這兩種架構都旨在透過允許 CPU 和 GPU 存取共享記憶體來優化效率。然而，需要注意的是，儘管佈局相似，但這兩種架構的核心功能卻有顯著差異。
這種創新的封裝設計賦予了驍龍 X2 Elite Extreme 驚人的 228GB/s 記憶體頻寬，並且至少支援 48GB 記憶體。相比之下，其他驍龍 X2 Elite 型號採用非封裝內存，導致頻寬降低至 152GB/s。@IanCutress最近的觀察證實，高通已與三星合作採購該封裝的關鍵組件，晶片上的「SEC」標籤就是明證。
據我所知，有三種 WeU。 X2E-96-100 18 核，48GB SiP 內存，12 通道，228 GB/秒，4.6 GHz CPU，5G 2C，1.85GHz 峰值 GPU。 X2E-88-100 18 核，獨立內存，8 通道，152 GB/秒，4.0 GHz，4.7G turbo 2C。 X2E-80-100 12 核，獨立內存，8 通道，152 GB/秒，4.0 GHz，4.7G 1C/4.4G 2C。 pic.twitter.com/s6g3JyEbvC
— 𝐷𝑟。 𝐼𝑎𝑛𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠（@IanCutress）2025年9月24日
Snapdragon X2 Elite Extreme 晶片的實體尺寸表明其具有強大的性能，這對於計劃將該晶片組整合到 2026 年初推出的設備中的筆記型電腦製造商來說是一個重要因素。適當的冷卻解決方案對於使晶片組充分發揮其潛力並提供最佳性能至關重要。
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