高通將於今年稍晚在第四季發布 Snapdragon 8 Gen 4，從而放棄傳統的 ARM CPU 設計。由於兩個主要原因，這款智慧型手機晶片組具有巨大的意義。一是它將成為首款採用高通公司在 2022 年宣布的定制 Oryon 核心的晶片，如果沒有收購 Nuvia，這些設計就不可能實現。
其次，據報道，這是這家聖地牙哥公司首款採用先進 3 奈米製程的晶片。在這裡，我們討論了晶片組的所有可能的變化、其所謂的規格以及洩漏的性能功能，以便您了解未來幾個月的預期。
改用台積電第二代3nm製程將使驍龍8 Gen 4的能源效率提升新一層
去年，只有蘋果推出了使用台積電尖端 3 奈米「N3B」節點的 3 奈米晶片組系列。不幸的是，由於成本限制，高通和聯發科等公司必須再等一年才能轉向「N3E」工藝，這是早期 3nm 迭代的另一種變體。然而，Snapdragon 8 Gen 3和Dimensity 9300的效能並不會因為它們是在台積電的N4P架構上製造而降低。
事實上，Snapdragon 8 Gen 3 的CPU 和GPU 改進更讓我們對Snapdragon 8 Gen 4 感到興奮，而過渡到台積電第二代3nm 製程應該會給高通足夠的空間，以提供相同的性能，同時消耗更少的功耗。同時，我們可以看到晶片組製造商提高這些功率限制，以獲得多核心效能的優勢，但不會達到公司收益遞減的程度。
不過，改進的製造流程並不是智慧型手機晶片組效能和功耗指標的唯一決定因素，因為客製化 CPU 設計也負責確定這些數字。隨著高通放棄 ARM 的設計而採用自己的解決方案，它們具有不同的名稱和不同的配置，您很快就會發現。
告別 ARM 的 Cortex CPU 設計，向全新的「Phoenix」核心問好
隨著高通公司向其 Oryon 核心邁進，Snapdragon 8 Gen 4 將取消任何 ARM Cortex CPU 設計。然而，這些定制內核的官方名稱存在極大的混亂。儘管該公司此前曾宣布這些將被稱為 Oryon，但謠言仍然將它們稱為 Phoenix 核心。無論名稱為何，Snapdragon 8 Gen 4 都不會遵循 Snapdragon 8 Gen 3 那樣的「1 + 3 + 4」CPU 配置。
相反，它將採用更簡單的集群，採用“2 + 6”陣型，但有趣的部分就在這裡。根據早期的傳聞，與 Snapdragon 8 Gen 3 不同，Snapdragon 8 Gen 4今年不會配備任何效率核心，因為整個集群據說由高性能 Phoenix 核心組成，應該能夠提供令人驚嘆的多核性能。這將是高通第一次嘗試這種方法，但如果聯發科成功了，正如天璣 9300 的發布所證明的那樣，那麼它的競爭對手就沒有理由在同樣的任務中失敗。
雖然這可能意味著效率核心的缺乏將導致功耗增加，但請記住，據報道，Snapdragon 8 Gen 4 正在台積電的3nm 節點上批量生產，這僅意味著該技術的效率提高應該抵消低功耗的要求。- 動力核心。據傳高通將以4.00GHz 測試即將推出的 SoC，頻率明顯高於 Snapdragon 8 Gen 3 Cortex-X4 的 3.30GHz 頻率。
時脈速度的提升將有利於單核心基準測試，並且隨著所有核心一致運行，多執行緒工作負載將成為該晶片的輕鬆選擇。我們還報告了一些早期的 Geekbench 6 結果，據稱 Snapdragon 8 Gen 4 與 Snapdragon 8 Gen 3 相差甚遠，由於多核得分超過 10,000，其性能與其前身相比有 46％ 的差異。憑藉這些分數，高通首款 3nm SoC 不僅比蘋果的 A17 Pro 更快，而且在這一點上與 M3 競爭，使其成為一個令人驚嘆的比較。
然而，現階段還不能急於求成，因為基準測試洩漏並沒有透露 Snapdragon 8 Gen 4 在實現這些結果時消耗了多少電量，但我們將在統計數據到來時更新此資訊。儘管如此，從第一印象的角度來看，如果我們要得到這些數字，那麼高通轉向客製化 CPU 設計是該公司應該更早做出的決定。
Snapdragon 8 Gen 4也配備了新的Adreno GPU，其效能與CPU一樣出色
據傳高通將在 Snapdragon 8 Gen 4 中引入 Adreno 830 GPU，雖然規格尚未詳細，但傳聞其在 3DMark Wild Life Extreme 測試中的速度比蘋果最高端的 M2 配備 10 核 GPU 的優於同款 M2，同時功耗顯著降低，但這只是一項基準測試； 3DMark 太陽能灣。
如果適用於 Galaxy 的 Snapdragon 8 Gen 3 能夠勝過專為便攜式 Mac 和桌上型電腦設計的 Apple Silicon，我們只能猜測 Snapdragon 8 Gen 4 的效能會強多少。不過，等待的時間可能會很長，因為首款搭載高通最新、最好的 SoC 的旗艦據說將於9 月量產。即便如此，我們仍懷疑這款手機是否會在 Snapdragon 峰會之前亮相，該峰會通常在 10 月舉行，是高通下一代晶片組正式亮相的專門活動。
然而，Snapdragon 8 Gen 4 將在今年稍後引發大量競爭，因為聯發科正在準備其天璣 9400，而據說蘋果將推出 A18 和 A18 Pro。簡而言之，這將是一場史詩級的 3nm 智慧型手機晶片大戰，我們迫不及待地想盡快與您分享更多細節，敬請期待。
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