高通公司正準備推出其最新的旗艦智慧型手機系統單晶片 (SoC)，它將採用其專有的 Oryon 內核，延續驍龍 8 Elite 的勢頭。雖然我們預計 Snapdragon 8 Elite Gen 2 將會有多項增強，但業內人士表示，基本 CPU 配置可能與其前代產品保持一致。然而，值得注意的技術進步即將出現，例如增強的光刻技術、更強大的圖形處理器和附加功能。以下是關於此版本的流行謠言的關鍵見解。
透過先進的 ARM 指令集增強效能
即將推出的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 將透過採用尖端的光刻技術超越先前的版本。據數聊站了解，這款晶片組將採用台積電先進的第三代3nm製程進行量產，被指定為3nm「N3P」。在與三星公司發生糾紛之後，高通已承諾專門與台積電合作生產晶片，但由於依賴單一製造源，可能會導致更高的成本。儘管如此，台積電在半導體製造方面的能力為高通帶來了實質的好處。
在 CPU 架構方面，新 SoC 預計將保留與 Snapdragon 8 Elite 相同的「2 + 6」核心配置。然而，有跡象表明，新晶片組可能採用升級版的「Pegasus」內核，據傳性能內核的運行頻率高達 5.00GHz，比現有 Snapdragon 8 Elite 的標準 4.47GHz 有顯著提高。重要的是，Snapdragon 8 Elite Gen 2 還將支援 ARM 的可擴展矩陣擴充 (SME)，可能將多核心效能提升 20%，這可能使其領先於 Apple 的 M4 系列。
對於那些不熟悉的人來說，可擴展矩陣擴展是一套創新的 ARM 指令集，旨在更熟練地執行苛刻的工作負載，Apple M4 和其他領先 SoC 在 Geekbench 6 等基準測試中的出色表現證明了這一點。此外，ARM 的可擴展向量擴展 (SVE) 支援也有望被整合。據傳，高通可能會在驍龍 8 Elite Gen 2 中引入新的 Adreno 840 GPU；不過，這款圖形處理器的具體性能指標尚未披露。愛好者希望在晶片組正式發布之前看到全面的性能測試。
隨著 2023 年的到來，高通準備在智慧型手機領域與其主要競爭對手蘋果保持同步。展望 2026 年，該公司可能會探索台積電即將推出的 2nm 製造技術，並計劃推出多款旗艦 SoC，包括可能的 Snapdragon 8 Elite Gen 3。
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來源：Wccftech
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