最近的討論表明，高通可能不會在驍龍 8 Elite Gen 2 中堅持使用與其前代產品驍龍 8 Elite 相同的 CPU 叢集設計。相反，由於整合了台積電先進的第三代 3nm 製造工藝，我們可以期待一波增強。此外，持續的傳言指出將有重大升級，包括擴大快取大小和支援即將推出的 LPDDR6 記憶體標準。讓我們深入探討這些預期進步的具體內容。
Snapdragon 8 Elite Gen 2 的快取升級與效能提升
據傳，Snapdragon 8 Elite Gen 2 的快取大小將大幅增加，每個叢集可能容納 16MB 的快取。這是對先前型號的升級，以前每個叢集提供 12MB 的 L2 緩存，總計 24MB。據微博數位閒聊站了解，增強後的配置可能將帶來總計 32MB 的 L2 緩存，不過關於 L3 緩存的具體信息目前仍不清楚。早期的性能測試表明，性能提升了 30%，但尚未確認這項改進是與 Snapdragon 8 Elite 還是其他晶片組相比。
有趣的是，AnTuTu 的初步基準測試結果表明，Snapdragon 8 Elite Gen 2 的得分比最快的 Snapdragon 8 Elite 設備高出 40.7%。效能的顯著提升可能歸功於高通的全新「Pegasus」核心，據報道，該核心的測試速度高達 5.00GHz，提高了 SoC 的整體效率和運算能力。
增強的記憶體支援和相容性
除了效能改進之外，Snapdragon 8 Elite Gen 2 預計還將採用 ARM 的可擴展矩陣擴展 (SME)，可能使多核心工作負載提高 20%，這可能使其在與 Apple M4 晶片等競爭對手的競爭中佔據優勢。此外，據透露，這款即將推出的晶片組將支援下一代 LPDDR6 內存，同時仍保持與 LPDDR5X 的向後相容性。此功能將允許設備製造商靈活地選擇尖端性能和經濟高效的 RAM 整合解決方案。
謹慎行事
我們必須以審慎的心態來對待這些細節，因為所有資訊都尚未得到官方證實。然而，我們預計 Digital Chat Station 將在不久的將來提供進一步的見解，讓愛好者和行業觀察者了解這一令人興奮的發展。
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