幾代以來，蘋果公司的每一次新晶片組迭代都在單核性能領域佔據主導地位。儘管競爭對手在多核心性能方面取得了顯著進步，但蘋果公司卓越的效率仍然是該行業的重要基準。最近有傳言稱，即將推出的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 和 Dimensity 9500 將採用 ARM 的可擴展矩陣擴展，有可能使這些新 SoC 在單核性能指標上與蘋果的 M4 競爭。
即將推出的 Snapdragon 和 Dimensity 處理器的潛在單核心效能
根據最近的報道，Snapdragon 8 Elite Gen 2 和 Dimensity 9500 都將採用台積電先進的 3nm「N3P」技術製造。據報道，這些新晶片組的目標是在 Geekbench 6 中獲得約 4,000 分的令人印象深刻的單核分數，與蘋果的產品相當。
去年，我們探討了 Apple 的 M4 晶片如何利用 ARMv9 架構，使其能夠從可擴展矩陣擴展中受益。此指令集可協助處理器有效管理複雜的工作負載，從而在基準測試中獲得令人印象深刻的單核心和多核心分數。雖然高通和聯發科似乎錯過了早期推出 Snapdragon 8 Elite 和 Dimensity 9400 的機會，但消息人士表示，隨著新的 Snapdragon 和 Dimensity 型號的發布，重大改進將會實現。
製造洞察與績效預期
根據包括微博爆料者數位閒聊站在內的多位消息人士證實，高通已委託台積電獨家負責其增強型 3nm 工藝的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 的生產，而將三星拋在後面。預計這兩款晶片組都將以極高的時脈速度運行，其中天璣 9500 的核心頻率達到 4.00GHz。相比之下，Snapdragon 8 Elite Gen 2 預計將具有更高的性能，據報道其 Oryon 核心的主頻高達 5.00GHz。
如果謠言得到證實，蘋果可能有理由擔心。報告顯示，驍龍 8 Elite Gen 2 和天璣 9500 的 Geekbench 6 單核成績均超越 M4，其中 M4 Max 更是超過了 4000 分。然而，當我們等待這些晶片組在零售設備中上市時，謹慎對待這些說法是明智的。我們將繼續關注事態發展，並在獲得更多資訊時提供更新。
新聞來源：數聊站
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