華為最終將轉向更先進的5奈米晶片組，因為它的目標是擺脫外國元素，並希望在中芯國際的幫助下實現這一目標。根據最新報道，中國最大的半導體製造商正計劃建造生產線，以大規模生產麒麟品牌的下一代晶片組。
中芯國際將使用來自美國和荷蘭公司的現有 DUV 設備
在採用中芯國際 7 奈米製程量產並為 Mate 60 系列提供動力的麒麟 9000S 取得成功之後，華為需要繼續保持這一勢頭。隨著 Mate 70 系列的發布日期越來越近，它必須開發出更強大、更有效率的晶片，在各方面都要超越 Kirin 9000S 的能力。儘管麒麟9000S不會獲得任何性能或省電獎項，但它在沒有外部公司幫助的情況下量產這一事實在業界是一個令人印象深刻的壯舉。
據報道，為了實現 5 奈米晶片生產目標，中芯國際將重新利用其現有的 DUV 機器進行大規模生產。先前有傳言稱這家中國公司將走這條路，但一位晶片大師聲稱，雖然完全有可能大規模生產 5nm 晶片組，但這將以低產量和昂貴的生產費用為代價。
就在最近，有報導稱，荷蘭 EUV 設備製造商 ASML 被禁止向中國企業提供製造尖端矽所必需的先進機械。面對這一重大挫折，中芯國際和華為實際上別無選擇，只能使用當前一代的硬件，但這一計劃在推出未來的 5 奈米麒麟 SoC 方面能取得多大成功？
事實證明，有傳言稱華為正在為即將推出的 P70 系列準備麒麟 9010，但光刻細節並未透露。像往常一樣，我們將等待更多詳細信息，並很快提供具體更新，敬請關注。
新聞來源：路透社
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