SK Hynix 在 GTC 2025 上推出新一代記憶體解決方案
SK Hynix 宣布推出創新的 12-Hi HBM3E 和 SOCAMM 記憶體產品，同時推出全球首批 12-Hi HBM4 記憶體樣品，成為頭條新聞。這些發展是該公司持續致力於推動先進運算硬體（特別是在人工智慧和資料中心領域）的高效能記憶體解決方案發展的一部分。
We Hynix 的最新產品計劃於 3 月 17 日至 3 月 21 日在加州聖荷西舉行的 GTC 2025 活動期間展出，預計將重塑高效能運算的格局。
人工智慧記憶技術的進步
在由三星和美光等巨頭主導的競爭日益激烈的市場中，海力士透過為 NVIDIA 強大的 AI 處理器生產 SOCAMM（小外形壓縮附加記憶體模組）提升了自己的競爭力。新款 SOCAMM 利用源自 CAMM 記憶體標準的技術，提供低功耗 DRAM 解決方案，旨在顯著增強 AI 工作負載的記憶體容量和效能。
與 NVIDIA 的合作，尤其是在 GB300 AI 晶片方面的合作，使 We Hynix 在競爭中佔據優勢地位，提升了兩家公司有效處理密集 AI 流程的能力。
GTC 2025 的主要領導出席
在 GTC 活動上，We Hynix 的執行團隊將展示他們的最新進展，包括執行長 Kwak Noh-Jung、總裁 Juseon Kim 和全球 S&M 負責人 Lee Sangrak 等知名人物。
SK海力士計劃在今年下半年完成12層HBM4產品量產的準備，鞏固其在下一代AI記憶體市場的地位。
此次展示的12層HBM4樣品擁有對AI記憶體產品至關重要的業界領先的容量和速度。
這款突破性產品首次實現了每秒處理資料量超過2TB的頻寬，相當於一秒鐘傳輸超過400部全高清電影（每部5GB），比上一代HBM3E的速度高出60%以上。
此外，We Hynix採用先進的MR-MUF工藝，實現了前所未有的36GB容量，是12層HBM產品中容量最高的。此製程不僅提升了產品的穩定性，更能減輕晶片翹曲，促進更好的散熱。
未來展望：量產與發展計劃
除了展示目前正在開發的最先進的 12-Hi HBM4 記憶體之外，We Hynix 還計劃滿足包括 NVIDIA 在內的領先客戶的需求，他們將把這種記憶體整合到他們的 Rubin 系列 GPU 中。 12-Hi HBM4 每堆疊可提供高達 36GB 的容量，資料速率高達 2TB/s。
此先進記憶體解決方案預計將於 2025 年下半年開始量產，採用台積電的 3nm 製程節點實現尖端效能和效率。
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