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半導體封裝的重要性與日俱增
半導體封裝已成為生產的關鍵限制因素，特別是對於美國的晶片製造而言。為了應對這項挑戰，我們海力士推出了一家新工廠，專注於記憶體封裝。該公司獲得了 4.58 億美元的巨額贈款和 5 億美元的貸款補充，準備增強其營運能力。
HBM 記憶體在印第安納州開始生產
SK 海力士位於印第安納州最先進的HBM（高頻寬記憶體）工廠預計將於2028 年開始生產。 。
CHIPS 法案下的策略投資
身為韓國兩大記憶體製造商，我們海力士和三星在這個不斷發展的市場中佔據了戰略地位。 8月，We hynix根據CHIPS法案成功獲得美國商務部4.58億美元的初步撥款。這筆資金是更廣泛的 38.7 億美元投資計畫的一部分，旨在建立先進的 HBM 封裝設施和研發中心。
對就業和當地經濟的影響
CHIPS 法案撥款產生的措施預計將創造約 1,000 個直接就業機會，不僅刺激半導體製造領域的經濟活動，也刺激建築業的經濟活動。新工廠將主要處理記憶體封裝的「後端」工藝，這是晶片生產的關鍵步驟。
SK 海力士在全球擁有廣泛的業務，主要工廠位於韓國利川，第四個工廠位於中國重慶。此外，該公司還在聖地牙哥、波蘭和台灣等地設有研發中心。
確保AI晶片供應鏈安全
HBM 記憶體的重要性怎麼強調都不為過，尤其是在人工智慧 (AI) 的背景下。建立這些新設施對於確保美國人工智慧晶片供應鏈的穩定性至關重要，特別是考慮到美光的先進生產設施主要位於美國境外。美光科技已承諾在紐約和愛達荷州投資 1,000 億美元，這是美國史上最大的半導體投資。此外，該公司去年 12 月從 CHIPS 法案中獲得了 62 億美元的資金用於其愛達荷州業務，目標是到 2035 年將美國先進記憶體製造的份額提高到 10%。
我們海力士的未來展望
展望未來，We hynix 計劃在 2024 年擴大其記憶體封裝業務，外界猜測該公司可能會為其在韓國的封裝設施投資高達 10 億美元。這項措施顯示了公司對提高生產能力並在快速發展的半導體市場中保持競爭力的堅定承諾。
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