SK 海力士宣布將於 2026 年量產 HBM4，為下一代 AI GPU 做好準備

SK海力士宣布量產下一代HBM4內存，預計2026年開始量產。

SK 海力士加入三星和美光等公司的 HBM4 競賽，目標是類似的量產時間表

到目前為止，我們已經看到美光和三星在確認開發的同時列出了他們的下一代 HBM4 記憶體產品。隨著市場中人工智慧應用的迅速增加，我們對未來的運算能力提出了更高的要求，值得注意的是，HBM 在人工智慧運算如何定位自己的市場中發揮了至關重要的作用。現代，因為它是人工智慧加速器製造的重要組成部分。

他認為，除了下一代轉型之外，重要的是要認識到HBM產業面臨巨大的需求；因此，創建一個既具有無縫供應又具有創新性的解決方案更為重要。 Kim 認為，到 2025 年，HBM 市場預計將成長 40%，並已儘早定位以充分利用這一市場。

就 HBM4 的預期而言，Trendforce分享的路線圖預計，首批 HBM4 樣本預計每堆疊容量高達 36 GB，完整規格預計將由 JEDEC 在 2024-2025 年下半年左右發布。預計將於 2026 年向客戶提供首批樣品並上市，因此我們還有很長的時間才能看到新的高頻寬記憶體 AI 解決方案的實際應用。尚不確定哪些類型的人工智慧產品將採用新製程；因此，我們現在無法做出任何預測。