SK海力士宣布計劃推出24 GB GDDR7內存，這將顯著提升即將推出的圖形處理器（GPU）的顯存容量。此外，該公司也正在籌備推出HBM4記憶體解決方案。
記憶體技術的進步：海力士的 GDDR7 和 HBM4 計劃
海力士在最新財報中強調，本季業績表現優異，其12-Hi HBM3e DRAM模組銷量激增。此外，該公司還報告稱，DRAM和NAND快閃記憶體的出貨量均超出預期，為強勁的季度業績做出了貢獻。
本報告的一大亮點是 24 Gb GDDR7 記憶體模組的開發。這些新型記憶體晶片不僅旨在增強下一代顯示卡的效能，還能為專注於 AI 的客戶提供更強大的 VRAM 功能。值得注意的是，與目前的 16 Gb（2 GB）晶片相比，24 Gb 配置（相當於 3 GB）的容量大幅提升了 50%。
此外，GDDR7 預計將帶來令人印象深刻的速度提升，隨著技術的成熟，30 Gbps 以上的資料速率有望成為常態。雖然 40 Gbps 以上的選項可能即將問世，但 VRAM 容量的擴展代表著重大的飛躍。
三星已開始生產類似的記憶體模組，部分產品已在網路上銷售。 NVIDIA 即將推出的「RTX 50 SUPER」系列預計將採用這些高容量記憶體解決方案，並可能在今年稍後或明年年初上市。
圖形記憶體技術比較分析
| 圖形記憶體 | GDDR7 | GDDR6X | GDDR6 | GDDR5X |
|---|---|---|---|---|
| 工作量 | 遊戲/人工智慧 | 遊戲/人工智慧 | 遊戲/人工智慧 | 賭博 |
| 平台（範例） | GeForce RTX 5090 | GeForce RTX 4090 | GeForce RTX 2080 Ti | GeForce GTX 1080 Ti |
| 晶片容量（Gb） | 16-64 | 8-32 | 8-32 | 8-16 |
| 安置數量 | 12？ | 12 | 12 | 12 |
| Gb/s/針 | 28-42.5 | 19-24 | 14-16 | 11.4 |
| GB/秒/放置 | 128-144 | 76-96 | 56-64 | 45 |
| GB/秒/系統 | 1536-1728 | 912-1152 | 672-768 | 547 |
| 配置（範例） | 384 IO（12 個 x 32 IO 封裝）？ | 384 IO（12個 x 32 IO封裝） | 384 IO（12個 x 32 IO封裝） | 384 IO（12個 x 32 IO封裝） |
| 典型系統的幀緩衝區 | 24GB（16GB）/ 36GB（24GB） | 24 GB | 12 GB | 12 GB |
| 模組包 | 266（球柵陣列） | 180（BGA） | 180（BGA） | 190（BGA） |
| 平均設備功率（pJ/bit） | 待定 | 7.25 | 7.5 | 8.0 |
| 典型IO通道 | PCB（P2P SM） | PCB（P2P SM） | PCB（P2P SM） | PCB（P2P SM） |
公司預計，其產品的穩健性能和量產能力將助力HBM產量較上年翻一番，從而創造穩定的盈利。公司還將確保根據客戶需求及時提供HBM4，以保持競爭力。
SK海力士將於今年內開始為伺服器提供基於LPDDR的模組，並為AI GPU準備GDDR7產品，容量將從16Gb擴大到24Gb，以產品多元化增強其在AI記憶體市場的領導地位。
隨著下一代 HBM4 標準即將徹底革新高效能運算 (HPC) 和人工智慧 (AI) 領域，NVIDIA 和 AMD 等公司已準備好在其即將推出的機型（例如 Rubin 和 MI400 架構）中採用這些記憶體解決方案。據報道，首批供貨已開始，主要用於評估目的，這表明業界正大力推動採用這項先進的記憶體技術。最新的 HBM 路線圖展示了這些新標準與現有記憶體解決方案的比較情況，以及可能發生的架構變更。
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