SK海力士成為NVIDIA Rubin專案樣品測試的首家HBM4模組供應商，再次確立了其在高頻寬記憶體（HBM）領域的主導地位。
SK海力士領先NVIDIA HBM4訂單，超越美光與三星
理解HBM4的意義對於掌握計算技術的未來趨勢至關重要。這項尖端的記憶體標準以獨特的方式將記憶體和邏輯元件整合到一個封裝中，標誌著業界的突破性進步。
爭取HBM4霸主地位一直是韓國各大科技巨頭的焦點。儘管三星在HBM4產品方面取得了長足進步，但具體的良率仍未公佈。不過，最近AMD採用三星的HBM3E模組，引起了積極的關注，這提升了三星的聲譽，使其有可能成為NVIDIA HBM4「供應商庫」中的有利候選者。
另外值得注意的是，NVIDIA 正在規劃一項類似於 HBM3 所採用的「多源」策略，這可能會使其與美光公司和三星合作以滿足其 HBM4 需求。
隨著HBM4模組的推出，NVIDIA的Rubin GPU架構預計將於2025年第四季左右推出，客戶資格認證預計將於同年9月開始。這一時機凸顯了先進記憶體解決方案競爭的緊迫性和競爭態勢。
發佈留言