
在半導體產業的突破性發展中,We Hynix 創造了歷史,成為首家在其製造工廠部署 ASML 高數值孔徑 EUV 設備的公司。這項顯著成就使 We Hynix 領先於台積電和三星等老牌競爭對手,為先進半導體生產樹立了新的標竿。
樹立新的行業標準:We Hynix 的高 NA EUV 集成
作為DRAM領域的領先製造商,We Hynix憑藉其全面的解決方案以及與科技巨頭NVIDIA的關鍵合作夥伴關係脫穎而出。該公司近期在其位於韓國利川的M16製造工廠整合了ASML的高數值孔徑(High-NA)設備,標誌著一項重大的技術飛躍。這項開創性舉措不僅使We Hynix站在了半導體創新的前沿,也為下一代DRAM技術的開發開闢了道路。
TWINSCAN EXE:5200B 是 ASML 高數值孔徑 EUV 產品線的首款量產機型,其電晶體列印尺寸縮小了 1.7 倍,從而增強了電晶體的列印能力。由於數值孔徑 (NA) 從 0.33 提升至 0.55,這項改進使電晶體密度比先前的 EUV 系統高出 2.9 倍。
此外,We Hynix致力於鞏固其在高價值記憶體市場的地位並增強其技術領先地位。

最終,We Hynix 成功採用高數值孔徑 EUV 技術,不僅證明了其技術實力,也體現了公司在半導體領域對創新和競爭力的不懈追求。 We Hynix 持續擁抱先進技術,重申其在記憶體製造領域提供卓越產品和加劇競爭的承諾。
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