
三星計劃下個月推出最快的新一代 GDDR7 記憶體模組,新一代 GPU 速度高達 37 Gbps。
三星 GDDR7 將以 37 Gbps PIN 速度提升圖形 DRAM 市場競爭力
根據TechRadar報道,三星準備在下個月於舊金山舉行的 2024 年 IEEE 國際固態電路會議上展示其下一代 GDDR7 記憶體。該公司將舉辦題為「採用 PAM3 優化 TRX 均衡和 ZQ 校準的 16Gb 37 Gb/s GDDR7 DRAM」的會議,屆時他們將推出適用於下一代 GPU 的先進記憶體解決方案。
37 Gbps DRAM 的速度相當荒謬,比現有 GDDR6X DRAM 的最高速度提高了 50% 以上,後者的最高速度為 24 Gbps。儘管三星計劃推出容量翻倍的 GDDR6W 和 64 位元 DRAM,但他們現在正在朝著真正的下一代標準邁進。三星還提供高達 24 Gbps 速度的 GDDR6 內存,但到目前為止,我們在 NVIDIA將於本週推出的RTX 4080 SUPER 顯示卡上只看到了 23.5 Gbps 的速度。

就在幾個月前,三星表示,他們已經在內部使用 GDDR7 記憶體達到了 36 Gbps 的速度,因此看起來該公司將繼續從下一代記憶體模組中擠出更多空間。我們懷疑這些更快的速度是否能夠實現足夠的量產,以滿足下一代遊戲和 AI GPU 系列的需求,但我們預計下一代 GPU 的速度將達到 32-36 Gbps。
以下是 37 Gbps 引腳速度在多種匯流排配置中提供的頻寬:
- 512 位元 – 2368 GB/秒(2.3 TB/秒)
- 384 位元 – 1776 GB/秒(1.7 TB/秒)
- 320 位元 – 1480 GB/秒(1.5 TB/秒)
- 256 位元 – 1184 GB/秒(1.2 TB/秒)
- 192 位元 – 888 GB/秒
- 128 位元 – 592 GB/秒
GDDR7 顯存的效率也將提高 20%,考慮到高階 GPU 的顯存消耗大量電力,這一點非常好。據稱,三星 GDDR7 DRAM 將採用專門針對高速工作負載進行最佳化的技術,並且還將提供低工作電壓選項,專為筆記型電腦等需要謹慎用電的應用而設計。
對於散熱,新的記憶體標準將採用具有高導熱性的環氧模塑膠 (EMC),可將熱阻降低高達 70%。早在 8 月就有報導稱,三星正在向 NVIDIA 提供 GDDR7 DRAM 樣品,以對其下一代遊戲顯示卡進行早期評估。
GDDR 圖形記憶體的演進:
圖形記憶體 | GDDR5X | GDDR6 | GDDR6X | GDDR7 |
---|---|---|---|---|
工作量 | 賭博 | Gaming / AI | Gaming / AI | Gaming / AI |
平台(範例) | GeForce GTX 1080 Ti | GeForce RTX 2080 Ti | GeForce RTX 4090 | GeForce RTX 5090? |
安置數量 | 12 | 12 | 12 | 12? |
千兆位元/秒/針 | 11.4 | 14-16日 | 19-24日 | 32-37 |
GB/秒/放置 | 45 | 56-64 | 76-96 | 128-144 |
GB/秒/系統 | 第547章 | 672-768 | 912-1152 | 1536-1728 |
配置(範例) | 384 IO(12 顆 x 32 IO 封裝) | 384 IO(12 顆 x 32 IO 封裝) | 384 IO(12 顆 x 32 IO 封裝) | 384 IO(12 顆 x 32 IO 封裝)? |
典型系統的幀緩衝區 | 12GB | 12GB | 24GB | 24GB? |
平均設備功率(pJ/位元) | 8.0 | 7.5 | 7.25 | 待定 |
典型IO通道 | PCB(P2P 單模) | PCB(P2P 單模) | PCB(P2P 單模) | PCB(P2P 單模) |
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