三星向 NVIDIA 供應 HBM3E 面臨的挑戰
三星電子今年向 NVIDIA 供應 HBM3E（高頻寬記憶體 3E）的能力目前面臨重大挑戰。報告顯示，三星一直難以滿足重要的業界標準，影響了其融入 NVIDIA 供應鏈的進程。
三星遇到的問題
三星面臨的主要障礙是未能通過關鍵的資格測試並遵守 NVIDIA 嚴格的性能標準。在最近的投資人報告中，三星承認這些挫折，同時對未來的發展表示謹慎樂觀。 《韓國日報》最近的報導揭示了今年的悲觀前景，表明三星提供 HBM3E 模組“幾乎不可能”，儘管到 2025 年前景可能會有所改善。
三星電子今年向Nvidia供應8層和12層HBM3E實際上是不可能的。延遲供貨的原因是我們無法滿足Nvidia對晶片性能的要求。
– 三星來自韓國日報
三星的未來展望
儘管目前存在障礙，三星仍看到一線希望。該公司預計最快將於 2025 年第一季開始供應 HBM3E，可能會滿足 NVIDIA 等行業領導者的需求。此外，隨著該公司繼續開發下一代 HBM4 工藝，在其整合半導體和記憶體生產能力的支持下，它可能會發現自己處於更有利的地位。
總而言之，雖然三星在向 NVIDIA 供應 HBM3E 方面面臨直接障礙，但隨著該公司在高效能記憶體市場的適應和創新，未來充滿希望。
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