三星電子展示顛覆性的下一代 3D DRAM 技術，計劃於 2025 年後推出

三星電子旨在透過展示將推動未來市場進步的尖端技術，打入新興的 3D DRAM 市場。

三星在 3D DRAM 技術領域處於領先地位，並計劃在十年內推出解決方案

儘管DRAM產業經歷了一段相對平靜的時期，但近幾個季度，由於庫存高企和消費者需求低迷，企業仍然面臨財務狀況緊張的挑戰。

隨著現在情況的改善，工作重點已轉向下一代研發。三星已經宣布了自己的 3D DRAM 實施方案，預計將在明年內實施。

在查看演示幻燈片後，很明顯 DRAM 行業正在向 10 奈米以下壓縮生產線過渡。為了克服先進 DRAM 技術開發的停滯，三星打算實施兩種新技術：垂直通道電晶體和堆疊 DRAM，其中涉及組件佈局的變化。這些創新方法最終減少了設備面積的使用，從而提高了性能。

以類似的方式，三星打算利用堆疊 DRAM 概念來增強記憶體容量。這種方法使該公司能夠實現更高的儲存面積比，未來有可能將晶片容量增加到 100 GB。預計到 2028 年，3D DRAM 市場規模將達到 1000 億美元。三星的早期發展表明，這家韓國公司可能會在 DRAM 行業中處於領先地位，儘管現在做出這樣的預測還為時過早。