聯發科正為明年即將發布的天璣9500 晶片做準備，它將與高通的Snapdragon 8 Elite Gen 2 競爭。標誌著聯發科的一個重要里程碑。儘管到目前為止，詳細規格基本上尚未公開，但最近的研究表明，與前幾代產品相比，特別是天璣 9400 發生了值得注意的變化。
預期的“2+6”CPU架構
天璣 9500 很可能採用「2 + 6」CPU 架構，類似於目前的 Snapdragon 8 Elite。這種配置包括兩個高性能核心和六個節能核心，先前的討論已經暗示了這種相似性。據傳，高效能核心的運行速度高達 5.00GHz，但這些規格目前仍保密。
有趣的是，聯發科似乎選擇不為該晶片組開發類似於其 Oryon 系列的客製化核心。相反，它將利用 ARM 的既定設計，包括 Cortex-X930 和 Cortex-A730，這兩個設計尚未正式發布。 CPU架構的這種轉變預計將增強天璣9500與Snapdragon 8 Elite Gen 2和其他領先處理器（例如蘋果的A19和A19 Pro）的競爭力。此外，利用台積電的 3nm N3P 技術可以提供必要的熱效率，以便在未來整合兩個高效能 Cortex-X930 核心。
增強功能和未來期望
雖然一位 Reddit 用戶之前分享了有關 Dimensity 9500 的大量詳細信息，但其中大部分信息已被刪除，留下了一些未解答的問題。然而，令人興奮的是對 ARM 可擴展矩陣擴展 (SME) 的潛在支持，該擴展旨在增強晶片組對複雜任務的處理能力，有望將多核心性能提高 20%。
儘管圍繞聯發科技的下一代 SoC 的議論紛紛，但在正式發布之前保持謹慎是明智之舉，預計正式發布要到明年底。應以懷疑的態度看待當前的見解，隨著發布日期的臨近，進一步的更新將至關重要。
有關更多見解，請參閱原始來源：Reddit
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