蘋果即將成為台積電尖端 2nm 製造流程的首個客戶。據報道，該技術將用於 A20 晶片的量產，預計將為即將推出的 iPhone 18 系列提供動力。隨著台積電準備從 4 月 1 日開始接受訂單，包括高通在內的其他科技公司也在做好準備，利用先進工藝，凸顯半導體製造業的競爭格局。
高通晶片組發布的潛在發展
根據 Digital Chat Station 等消息來源流傳的傳言，高通計劃利用台積電的 2nm 技術，推出兩款將於 2026 年發布的新晶片組。其中一款預計是驍龍 8 Elite Gen 3。然而，有猜測稱，第二款晶片組（稱為 SM8945）可能是一種更經濟的版本，可能具有改進的 GPU 或降低的性能。
驍龍系列未來命名與定位
SM8945 很可能會被歸類為高通的「驍龍 8s」系列，可能被標記為驍龍 8s Gen 6。台積電對強勁訂單的追求不僅僅是單打獨鬥；該鑄造廠目前的業績優於其競爭對手。近日有通報指出，台積電的試產良率已達60%，未來量產前景看好。
三星在半導體製造領域的競爭優勢
同時，三星也在努力完善其 2nm 技術，有報導稱，他們的 2nm GAA 製程在 Exynos 2600 的初始測試生產中僅實現了 30% 的良率。由於每個晶圓的營運成本可能高達 30, 000 美元以上，據報道高通正在考慮雙重採購策略。只要三星能夠充分提高其成品率，他們就能夠利用台積電和三星的能力來降低生產成本。
高通面臨的策略決策
然而，先前的聲明表明高通的選擇可能有限，這可能導致他們完全依賴台積電來生產驍龍 8 Elite Gen 2 和 Elite Gen 3 晶片。如果高通的採購策略有任何改變，將會提供更新資訊讓您及時了解。
更多詳情，請查看原文來源：Digital Chat Station。
來源與圖片：Wccftech
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