傳聞合作:NVIDIA 和聯發科正在開發 AI 智慧型手機晶片;預計 2025 年台北國際電腦展推出 PC 晶片

傳聞合作:NVIDIA 和聯發科正在開發 AI 智慧型手機晶片;預計 2025 年台北國際電腦展推出 PC 晶片

NVIDIA 和聯發科準備加強業務合作,兩家公司都渴望進軍蓬勃發展的客製化 ASIC 晶片市場。

NVIDIA 與聯發科攜手合作:客製化晶片開發的新時代

最近,有關 NVIDIA 與聯發科合作的猜測愈演愈烈。兩家公司都計劃在 2025 年下半年推出用於個人電腦的專用 AI 系統單晶片 (SoC)。 根據《電子時報》報道,他們的合作可能會擴展到行動領域,計劃推出一款 AI 智慧型手機晶片,不過其功能細節仍不清楚。然而,這項策略舉措與 NVIDIA 引領客製化晶片市場的雄心相吻合。

NVIDIA 與聯發科聯盟旨在透過推出 AI 晶片來解決目前市場上存在的巨大效能差距,從而推動 PC 產業的創新。這款即將推出的晶片預計將採用台積電先進的 3nm 製造工藝,並結合 ARM 架構。此次合作可望提供卓越的性能和圖形能力,充分利用聯發科在客製化晶片方面的專業知識和 NVIDIA 在高效能運算領域的良好聲譽。

NVIDIA x MediaTek AI PC 晶片預計將於 2025 年上半年推出,針對英特爾、AMD 和高通的 SOC 1

此外,由於三星 Exynos 系列目前的產品表現不佳,NVIDIA 可能推出的 AI 智慧型手機晶片可能會撼動行動市場。由於高通和聯發科是主要競爭對手,NVIDIA 推出強大且高效的晶片可能是及時的。 NVIDIA 在節能 GPU 核心方面的經驗(源自於其與任天堂在 Tegra 晶片上的合作)可能在這一發展中發揮關鍵作用,儘管具體細節仍很少。

為了保持競爭力,NVIDIA 必須打入客製化 ASIC 領域。這一策略轉變不僅帶來了獨特的商業機會,也使公司能夠更好地服務於尋求客製化晶片解決方案的客戶。

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