日本半導體領導者 Rapidus 加強 2nm 製程開發，受到Google和蘋果的關注；預計 2027 年將實現量產

作為半導體領域的一顆冉冉升起的新星，Rapidus 正準備大幅加速其 2nm 技術計劃，以響應各大科技公司日益增長的興趣。

Rapidus 2nm 製程的獨特功能：BSPDN 和 GAA 技術

半導體領域長期以來一直由台積電等行業領導者主導。由於英特爾和三星代工廠也在爭奪更大的市場份額，競爭仍然非常激烈。儘管如此，日本晶片製造業的領跑者 Rapidus 正在進入尖端半導體節點的競爭領域。根據《電子時報》報道，該公司已在日本北海道建立了專門工廠，旨在加快向大規模生產的過渡。

雖然 Rapidus 正受到各行業參與者的廣泛關注，但其目標是專注於可持續的生產實踐，這可能會限制其追求的長期合作的數量。據悉，該公司已從IBM獲得2nm技術，並有望很快取得突破。然而，挑戰依然存在：Rapidus 目前正在努力解決成品率問題，這是這一實驗階段的常見障礙，同時也正在應對從 ASML 獲得的先進 EUV 機器的複雜性。

令人興奮的是，日經亞洲最近報導，Rapidus 正在與蘋果和谷歌等知名公司討論利用 2nm 製程批量生產先進晶片。儘管專家認為這家日本半導體公司可能落後台積電約兩年，但 Rapidus 有信心透過提供更有效率的解決方案來縮小差距。但這斷言的可行性仍有待觀察。截至本月，該公司已開始對其 2nm 技術進行試生產，預計初始原型晶片將於 5 月中旬準備好。

Rapidus 在 2nm 技術開發中的獨特之處在於整合了 BSPDN（背面電源傳輸網路）和 GAA（Gate-All-Around）技術。此次合併標誌著業界的一次開創性嘗試。目前，全球僅有英特爾成功將BSPDN融入其18A製程中，使得Rapidus成為先進晶片市場中值得關注的競爭者。

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