Rapidus 的 2nm「2HP」製造流程在邏輯密度方面可與台積電的 N2 相媲美,並顯著超越英特爾的 18A

Rapidus 的 2nm「2HP」製造流程在邏輯密度方面可與台積電的 N2 相媲美,並顯著超越英特爾的 18A

日本的 Rapidus 公司憑藉其創新的 2 奈米製程在半導體產業中日益受到關注。最近,該公司公佈了其尖端節點的邏輯密度數據,顯示其與台積電著名的 N2 架構並駕齊驅。

半導體產業競爭對手:Rapidus 在 2nm 競賽中挑戰台積電

近幾個月來,Rapidus 作為日本領先的半導體公司備受關注,並得到了 NVIDIA 等主要行業參與者的認可。該公司全新的 2nm 製程(簡稱「2HP」)已被@Kurnalsalts重點報道,他指出其邏輯密度可與台積電的 N2 直接競爭,並顯著超過英特爾的 18A 密度。

最新發布的數據顯示,Rapidus 2HP 實現了 237.31 MTr/mm² 的高邏輯密度,與台積電的 236.17 MTr/mm² 相媲美。用於實現此高密度的單元庫分析包括一個高密度 (HD) 庫,其單元高度為 138 個單元,間距為 G45。這兩個節點都以最佳邏輯密度為目標,這意味著它們在上市時很可能擁有相當的電晶體數量。

相較之下,英特爾的 18A 節點密度較低,僅為 184.21 MTr/mm²。這種差異主要源自於使用 HD 函式庫的基準測試方法。此外,英特爾仍注重效能功耗比指標,這比單純追求更高的密度更為重要。 18A 節點主要面向內部操作。

台積電將於 2025 年第四季開始量產 2nm 工藝
台積電 2nm 製程進展如期,佔據市場主導地位

Rapidus 在實現具有競爭力的密度數據方面表現出色,表明該公司在半導體領域取得了重大進展。值得一提的是,他們採用了獨特的單晶圓前端處理方法,可以針對性地調整產量,最終實現更佳的成果。

Rapidus 預計推出的 2nm 製程設計套件 (PDK) 將於 2026 年第一季上市,初步跡象表明,這個新節點可能會為市場帶來強勁的進步。

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