高通正在 ARM 市場採取策略性舉措，推出 Snapdragon X 晶片組，並在 CES 2025 貿易展上亮相。雖然 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 等之前的型號適用於價格較高的高端筆記型電腦，但 Snapdragon X 的目標是為起價 600 美元的機器提供經濟實惠的替代方案。這項舉措符合高通與各種原始設備製造商合作擴大其價格實惠的產品的目標，該計劃自去年以來一直在醞釀中。
Snapdragon X晶片組的創新規格
Snapdragon X 與前代產品的差異主要在於其核心配置。它採用 8 核心設置，包括四個性能核心和四個效率核心，峰值速度為 3.00GHz。值得注意的是，高通尚未披露提升時脈速度，這表明這種限制可能會影響單核心和多核心效能水準。
配備 Adreno GPU 的 Snapdragon X 最高效能可達 1.7 TFLOPS，與低階 Snapdragon X Plus 變體類似。然而，在考慮設備上的 AI 功能時，Snapdragon X 表現出色，其 Hexagon NPU 具有令人印象深刻的 45 TOPS。該晶片組支援高速 LPDDR5X RAM，最高可容納 64GB，並可與 PCIe NVMe Gen 4 SSD 集成，從而實現大量頻寬。值得注意的是，它可以支援多達三個 4K 60Hz 外接顯示器，使其成為滿足不同運算需求的多功能選擇。
此外，Snapdragon X 將強大的連線功能與 Snapdragon X65 5G 數據機和 Wi-Fi 7 功能結合。利用台積電先進的 4 奈米「N4P」製造工藝，新晶片實現了卓越的每瓦性能，從而延長了整合該 SoC 的筆記型電腦的電池壽命。
人們對搭載 Snapdragon X 的經濟型筆記型電腦充滿期待。美元。雖然高通成功解決了價格挑戰，但實現應用程式相容性仍然是一個關鍵障礙——蘋果在這一領域透過其 M1 Mac 取得了重大進展。
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