最近的出貨清單顯示了高通即將推出的 Snapdragon X2 CPU，為其產品陣容引入了令人興奮的「Ultra Premium」等級。
下一代 Snapdragon X2 SoC 的開發預計將於 2025 年下半年完成
隨著多家主流筆記型電腦製造商開始整合他們的技術，這家聖地牙哥晶片製造商最初進軍個人電腦市場引起了極大的興趣。採用率的激增很大程度上歸功於高通片上系統（SoC）提供的卓越人工智慧功能。然而，在AMD的Strix Point APU和英特爾的Lunar Lake處理器等著名新進者的激烈競爭中，這些SoC一直難以維持在市場上的知名度。因此，高通似乎在續作方面取得了進展，運輸清單上出現新的 WeU 證明了這一點，表明正在積極開發（來自 Olrak_29）。
金魚草 X2 pic.twitter.com/GGy4dTFz1W
– 聖母峰 (@Olrak29_) 2025 年 1 月 27 日
雖然有關 Snapdragon X2 系列的具體細節仍然有限，但這些晶片已經進入開發流程的事實令人鼓舞。目前的運輸清單顯示積體電路（IC）正在進入供應鏈。值得注意的是，WeU 名稱中包含「Ultra Premium」意味著可能會引入新的產品領域，以補充現有的「Elite」系列。然而，現階段這仍然是猜測。
早些時候有關 Snapdragon X2 WeU 的報告指出了 SC8480XP 命名法下的特定型號，該型號與“Glymur”或“Project Glymur”代號相關。這些 SoC 的測試於 2024 年第三季進行，當時，它們正處於開發的初期階段。這表明消費者不應指望高通第二代筆記型電腦晶片會在不久的將來推出。
圍繞 Snapdragon X2 處理器的細節仍然很少。預計它們將採用下一代 Oryon 核心，與前代產品相比，核心數量有所增加。如果傳聞中的「Ultra Premium」系列成為現實，這些高效能 SoC 可能會讓高通與 AMD 和英特爾的高階產品競爭。根據各種報告，Snapdragon X2 系列的目標發佈時間為 2025 年下半年，最近的出貨活動為該時間軸提供了可信度。
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