有關高通驍龍 X2 桌上型 CPU 的最新爆料在科技界引起轟動，顯示基於先進的「Oryon V3」架構，可能整合多達 18 個核心。
高通採用驍龍 X2 CPU 的獨特策略，挑戰英特爾和 AMD
高通正準備大舉進軍個人電腦市場，尤其是在其驍龍 X Elite 系列在行動領域取得成功之後。根據德國媒體WinFuture報道，即將推出的 Snapdragon X2 桌上型 CPU 將包含多達 18 個 Oryon V3 內核，全部採用獨特的 SiP（系統級封裝）配置。這一做法表明高通有意在英特爾和 AMD 主導的競爭環境中提供獨特的替代方案。
從歷史上看，高通進軍桌上型電腦 CPU 的計劃一直被歸類為「Glymur 專案」。值得注意的是，高通的創新路線是將 SSD 和記憶體元件直接封裝到單一封裝中，儘管技術實作仍是一個猜測的話題。
在 SiP 設計方面，目前市面上最接近的產品之一是 AMD 的 3D V-Cache CPU。 AMD 有效地在 CPU 晶片頂部直接安裝了大量 L3 快取記憶體晶片，從而提高了效能。據報道，高通的探索包括測試在 CPU 封裝內配備 48 GB RAM 和 1 TB SSD 的配置。雖然這種整合可以優化性能和熱效率，但它帶來了重大的製造挑戰，因此監控至關重要。
先前，我們報道過高通也正在試驗將其 Snapdragon X2 桌上型 CPU 與專用的一體式 (AIO) 冷卻系統結合使用，這進一步凸顯了該公司雄心勃勃的計畫。據稱，預期的產品陣容將包括一個名為「Snapdragon X2 Ultra Premium」的「高端」細分市場，這表明高通的策略是覆蓋廣泛的市場機會。隨著事態的進展，利害關係人熱切期待高通即將發布的官方公告。
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