作為半導體產業的重大發展，台積電將在明年獨家量產高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 2。此舉凸顯了台積電先進的光刻能力，特別是與三星目前的製造挑戰相比。儘管高通最初尋求將三星納入其供應鏈以降低成本，但這家韓國代工廠一直在努力解決與其 3nm GAA 製程相關的良率問題，導致高通轉向更可靠的台積電。
三星努力爭取 Snapdragon 8s 精英訂單
台積電 2 奈米試產的良好結果，據報道達到了 60% 的良率，這可能給高通注入了信心，促使這家晶片組製造商整合與台積電的訂單。根據業內人士@Jukanlosreve強調的 The Bell 的見解，三星的麻煩不僅僅是失去 Snapdragon 8 Elite Gen 2 訂單。明年初，高通計劃推出 Snapdragon 8s Elite，這是其旗艦 SoC 的先進版本，但三星似乎也未能獲得該晶片的任何訂單。
無法獲得新訂單標誌著三星半導體部門遭遇嚴重挫折。 Snapdragon 8 Elite Gen 2的量產將採用台積電增強的3nm“N3P”技術，該技術預計將比之前的“N3E”版本有顯著改進。高通一直很積極主動，據報導比預期更早開始測試即將推出的晶片組，以保持與蘋果即將推出的 iPhone 17 系列 A19 和 A19 Pro 處理器的競爭優勢。
天璣 9500 和 Snapdragon 8 Elite Gen 2 晶片均採用 ARM 的可擴充矩陣擴充 (SME)，可將多核心效能提升高達 20%。然而，與台積電的獨家合作可能會迫使高通明年提高定價，這可能會擠壓許多智慧型手機製造商的利潤率。然而，高通要想在快速發展的矽領域保持競爭力，就必須開發尖端處理器。
隨著三星努力重新獲得主要合作夥伴的信心，高通與台積電談判優惠晶圓價格的能力受到損害，從而有效地使其曾經採用的雙採購策略被邊緣化。為了降低晶片成本，高通可能需要依賴聯發科為其天璣 9500 產品提供的特殊定價策略。
欲了解更多詳情，請瀏覽The Bell。
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