去年推出的驍龍 8s Gen 3 是高通的關鍵時刻，標誌著該公司提供非旗艦晶片組的策略，使智慧型手機製造商能夠融入頂級功能，同時避免過高的成本。隨著人們對即將在幾天後發布的 Snapdragon 8s Gen 4 的期待越來越高，一張有趣的預告海報浮出水面，暗示這款新晶片組即將推出。不過，目前官方尚未透露型號名稱。
主要差異：驍龍 8s Gen 4 與驍龍 8 Elite
與 Snapdragon 8 Elite 相比，Snapdragon 8s Gen 4 將放棄專有的 Oryon 內核，轉而依賴早期的 ARM CPU 架構。透過 Google Lens 對預告片文字進行機器翻譯，可以發現諸如「新一代、強大的群體」等短語以及「驍龍旗艦新產品媒體」。雖然這樣的翻譯可能並不完美，但它們表明高通已準備好推出一款在其晶片組產品線中佔據突出地位的產品。社群媒體平台 X 上流傳的各種報導推測即將發布的確實是 Snapdragon 8s Gen 4，儘管一些消息來源非正式地將其稱為 Snapdragon 8s Elite。
我們主張將這款下一代 SoC 命名為 Snapdragon 8s Gen 4，以彰顯它與前代產品 Snapdragon 8 Elite 的顯著差異。最明顯的區別在於缺少先進的 Oryon 核心；相反，Snapdragon 8s Gen 4 將採用成熟的 ARM 設計。預期的核心配置由「1 + 3 + 2 + 2」的組合組成。該系列包括一個主頻為 3.21GHz 的 Cortex-X4 內核，由三個運行頻率為 3.01GHz 的 Cortex-A720 內核支持，隨後是兩個運行頻率為 2.80GHz 的額外 Cortex-A720 內核，以及最後一對頻率為 2.02GHz 的 Cortex-A720 內核。
除了核心架構外，驍龍 8s Gen 4 預計還將配備 Adreno 825 GPU。值得注意的是， Anvin on X的報告顯示，該晶片組在 AnTuTu 基準測試中的得分已經突破了 200 萬這一驚人門檻。這些規格表明，驍龍 8s Gen 4 將不會整合低功耗內核，這可以增強多核性能，但可能會導致功耗增加。預計該晶片組將採用台積電的 4nm N4P 製造工藝，優化效率並可能產生與先前的 Snapdragon 8 Gen 3 相當的性能。更多細節將在官方公告中披露，敬請關注更新。
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