最近的報告顯示，高通公司已採取重大舉措，向聯華電子公司（UMC）下了「先進封裝」訂單，將自己定位為台積電在這一關鍵領域長期主導地位的競爭對手。
高通與聯華電子邁出了大膽的一步：先進封裝動態的轉變
從歷史上看，台積電一直是先進封裝解決方案的首選供應商，特別是在 CoWoS（基板上晶圓晶片）領域。然而，正如《台灣經濟日報》所強調的那樣，高通與聯華電子合作的決定表明格局發生了變化。此次合作旨在將聯華電子的封裝技術應用於人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）相關的應用。
雖然高通選擇與聯華電子而非台積電合作的原因仍然有些模糊，但值得注意的是，高通將繼續依賴台積電來滿足各種半導體需求，包括其 Oryon 架構。與聯華電子的合作可能會集中在晶圓封裝上，並利用晶圓間混合鍵結等創新方法。據報道，鑑於聯華電子的產品與主流選擇相當，高通的決定似乎是一項戰略舉措，旨在緩解台積電嚴重飽和的訂單所帶來的限制。
半導體領域不斷發展，台積電、英特爾和三星等幾家主要廠商正在滿足科技公司的不同需求。然而，台積電在先進封裝領域的主導地位給高通等客戶帶來了挑戰，這些客戶需要可靠且一致的供應鏈，而在台積電當前的訂單量下，這項要求越來越難以實現。
展望未來，聯華電子針對高通晶片的封裝解決方案預計將於 2026 年投入運營，並於 2025 年中期開始試生產。這一發展可能預示著聯華電子和更廣泛的封裝行業的新紀元，並有可能成為台積電在這個關鍵市場的第一個主要競爭對手。
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