
最近,有關Google Pixel 系列的猜測愈演愈烈,尤其是圍繞著即將推出的 Pixel 10 系列。雖然許多細節仍未披露,但有傳言稱 Tensor G5 晶片組的潛在使用有望顯著提升性能。最近的洩漏讓我們首次看到了該系列所有三款車型的 CAD 渲染圖,顯示出一種讓人感覺相當熟悉的設計。
揭秘 Pixel 10、Pixel 10 Pro 與 Pixel 10 Pro XL 的設計
谷歌似乎在 Pixel 10 系列中延續了其設計理念,與 Pixel 9 機型的元素相呼應。該公司似乎並未推出重大的美學變革,而是專注於改善其現有風格。根據Android Headlines和 OnLeaks 分享的渲染圖,我們可以深入了解 Pixel 10、Pixel 10 Pro 和 Pixel 10 Pro XL 的設計和規格。
儘管 Pixel 9 系列進行了大幅升級,但Google似乎對 Pixel 10 機型採取了更保守的做法。平邊和整體尺寸與上一代非常相似,Pixel 10 的尺寸為 152.8 x 72 x 8.6 毫米——比前代產品略厚,這可能是因為玻璃更堅固。一個顯著的改進是 Pixel 10 引入了三鏡頭設置,這是 Pixel 9 中雙相機配置的升級版。



談到 Pixel 10 Pro,該型號預計將與 Pixel 9 Pro 保持相同的尺寸,尺寸為 152.8 x 72 x 8.6 毫米,這可能表明谷歌這次的重點更多地放在內部改進而不是可見的轉變。與 Pixel 10 一樣,Pro 版本也採用三相機配置,但預計將採用光面飾面,取代其前代產品的霧面。



至於 Pixel 10 Pro XL,則報告尺寸為 162.7 x 8.5 毫米,在保持相同厚度的情況下比 Pixel 9 Pro XL 略短。顯示器也設定為與6.8吋的螢幕尺寸保持一致。預計 Pixel 10 系列所有型號都將採用尖端的 Tensor G5 晶片組。這標誌著谷歌的一個重大進步,因為這將是第一款完全由台積電內部設計的晶片組,擺脫了三星之前的製造流程。



綜上所述,Google Pixel 10 系列似乎優先考慮內部最佳化,而不是重大的外部變更。隨著正式發布的臨近,更多細節可能會揭示我們可以從Google最新旗艦設備中預期的全部改進和創新。
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