OpenAI 計劃在 2026 年大規模生產內部 AI 晶片;預計今年將進入流片階段

OpenAI 計劃在 2026 年大規模生產內部 AI 晶片;預計今年將進入流片階段

OpenAI 正在採取果斷措施,準備與台積電合作生產其首款客製化晶片,以確保其在競爭激烈的人工智慧領域的地位。這項策略舉措旨在減少對NVIDIA的依賴,標誌著其營運策略的重大轉變。

OpenAI 自主研發晶片:借助台積電 3nm 技術實現高效能

OpenAI 採取了大膽舉措,與Google、亞馬遜等科技巨頭攜手合作,推動推出其專有的人工智慧加速器。根據路透社最近的報導,OpenAI 正在完成其客製化晶片的設計,計劃在未來幾個月內在台積電進行「流片」。這項策略發展旨在增強其與晶片供應商(尤其是 NVIDIA)的議價能力,從而促進更好的定價和供應協議。

雖然有關該晶片功能的具體細節仍保密,但預計它將採用台積電先進的 3nm 製造製程。 OpenAI 先前已放棄自主製造,並可能尋求合作夥伴關係,可能是與博通 (Broadcom) 等公司合作,以支持其生產工作。然而,OpenAI 必須克服與第一階段流片相關的典型挑戰,這通常包括設計修改並可能延遲發佈時間表。

OpenAI 執行長因過度注重利潤而受到批評

這項計畫的負責人是谷歌前工程師 Richard Ho。隨著 OpenAI 進軍客製化晶片開發這一競爭領域,他的專業知識有望發揮關鍵作用。儘管該公司為該專案僱用了一支規模不大的團隊,但成功啟動可能會促使 OpenAI 大幅擴展其能力和員工隊伍。

這種客製化的晶片設計方法對於主要人工智慧參與者來說變得越來越重要,在性能和成本效率方面具有明顯的優勢。客製化專用積體電路 (ASIC) 可針對特定工作負載最佳化操作,從而提供與 NVIDIA 等競爭對手的通用解決方案相比更卓越的效能指標。因此,晶片製造商有動機與客戶協商有利的條款,以保持其市場份額。

隨著客製化矽片競賽日益激烈,OpenAI 的創新可能引發人工智慧領域的變革性轉變,為人工智慧技術的未來設定新的基準。

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