OpenAI 與博通合作開發用於未來 AI 模型的客製化晶片

OpenAI 已與半導體產業領導者博通 (Broadcom) 達成重要合作夥伴關係，共同開發專用 AI 晶片。此舉不僅旨在提升速度，更是 OpenAI 掌控其創新 AI 技術硬體的策略性舉措。透過減少對英偉達的依賴，並為未來的發展奠定堅實的基礎，OpenAI 正在為下一波 AI 發展浪潮做好準備。

OpenAI 與博通合作開發晶片的意義

此次合作標誌著從以軟體為中心到以硬體為核心的解決方案的重大轉變。 OpenAI 計畫透過與博通的合作，打造專為卓越 AI 訓練和效能量身打造的網路系統和晶片。這些客製化晶片旨在高效管理海量工作負載，大幅降低能耗，同時提升處理速度——隨著 AI 模型的複雜性不斷提升，這至關重要。

除了提升效能之外，博通還將提供先進的網路功能和光纖連接，進而提升 OpenAI 資料中心的營運效率。初始系統預計將於 2026 年推出，預計 2029 年將實現更廣泛的應用。此前不久，OpenAI 執行長 Sam Altman 曾建議科技公司應該依靠台積電來擴大晶片生產能力。

與Google、亞馬遜和 Meta 等在客製化晶片設計上投入巨資的競爭對手不同，OpenAI 的策略方針是利用博通的專業知識。透過與成熟的製造商合作，OpenAI 旨在加快開發進度並降低成本，保持對設計和性能的監督，同時讓博通處理生產和基礎設施需求。

打造客製化的AI晶片是一項複雜的工程，需要大量的研究和資金投入。成功實施需要硬體和軟體工程團隊之間的緊密合作，以確保現有和未來AI模型的無縫整合。

OpenAI 建立專有硬體基礎的舉措是邁向永續成長的關鍵一步。該組織聲稱，此舉將使從開發尖端模型中獲得的洞見直接融入硬件，從而解鎖更高水平的功能和智慧。 OpenAI 的最終目標是部署由其客製化晶片驅動的「10 千兆瓦定制 AI 加速器」。

此次合作能否幫助 OpenAI 在快速發展的人工智慧領域保持競爭優勢？歡迎您在下方評論區發表您的看法。