OpenAI 執行長 Sam Altman 最近對台灣進行了一次重要訪問，並專注於訪問了台積電和富士康。此次訪問主要聚焦於該公司雄心勃勃的 AI 計劃，尤其是「星際之門」項目及其對專有 ASIC 晶片的追求。
Sam Altman 與台積電和富士康合作進行人工智慧創新
OpenAI 正積極拓展其運算能力，並與 NVIDIA 和 Coreweave 等行業領導者就 AI 硬體達成了多項財務協議。此外，該公司也正在探索自主研發 AI 晶片。《台灣經濟日報》最近的一篇報道稱，Altman 在台灣的討論包括與富士康就「星際之門」項目進行的關鍵會談，以及訪問台積電，探討 AI 晶片的潛在開發方向。
富士康日益被視為NVIDIA機架級解決方案的關鍵供應商，而該解決方案是「星際之門」計畫不可或缺的一部分。這個雄心勃勃的計畫旨在建立多個資料中心，並與OpenAI、甲骨文和軟銀等重要合作夥伴合作，估值約5, 000億美元。 Altman與富士康的合作可能集中在探索AI伺服器的生產能力，以及這家台灣公司如何增強正在建造的龐大AI基礎設施。
相較之下，鑑於其對客製化AI晶片開發的重視，Altman與台積電的談判尤其重要。該項目最初計劃與博通合作。然而，隨著OpenAI最近從Google的TPU專案中招募人才，該公司似乎準備在晶片設計方面獲得更多控制權，最終將製造責任委託給台積電。
儘管 OpenAI 定制晶片的具體規格尚不清楚，但早期預測表明它將採用台積電最先進的 3nm 工藝，預計在 2026 年左右實現全面整合。如果這項努力取得成功，OpenAI 的 ASIC 將代表各大科技公司在客製化晶片開發領域的突破性時刻，並可能為 NVIDIA 現有產品提供可行的替代方案。
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