註：本文不構成投資建議。作者未持有任何上述股票的部位。
NVIDIA 關注台積電在亞利桑那州進行尖端 Blackwell GPU 生產
台積電 (TSMC) 在亞利桑那州的新晶片製造工廠可能已經實現了一個重要的里程碑。有報導稱，NVIDIA 正在與台積電進行談判，以在該工廠生產備受追捧的 Blackwell 人工智慧 (AI) 圖形處理單元 (GPU)。隨著領先的科技公司競相爭奪先進人工智慧應用的關鍵晶片，NVIDIA 的 Blackwell GPU 已成為科技領域最令人垂涎的組件之一。路透社引述三位知情人士的話說，分享了這項資訊。
生產時間表和技術進步
據內部人士透露，台積電計劃於 2025 年開始在亞利桑那州生產 Blackwell GPU。這筆資金將促進亞利桑那州工廠建立三個生產設施。據商務部稱，第一個工廠預計將於 2025 年上半年開始生產，而隨後的兩個工廠預計將於 2028 年和本世紀末開始運作。
Blackwell GPU 中使用的製造技術
最初的工廠旨在利用台積電先進的 4 奈米和 5 奈米製造技術。同時，台積電最新的 3 奈米技術目前用於智慧型手機和個人運算設備，代表了卓越晶片製造的最前沿。值得注意的是，GPU 等高效能運算產品通常使用稍舊、更成熟的技術，這些技術更適合處理複雜的運算任務。
未來的挑戰：包裝瓶頸
儘管台積電有可能獲得 NVIDIA 的訂單，但仍存在重大挑戰，特別是在人工智慧晶片的封裝方面。封裝需要將晶片組裝成最終可用的格式，已被認為是生產過程中的關鍵瓶頸。報導稱，如果台積電繼續在亞利桑那州生產 Blackwell GPU，這些晶片可能需要運回台灣進行包裝。 NVIDIA 的 Blackwell GPU 採用台積電創新的晶圓基板上晶片 (CoWoS) 技術，需要在封裝能力方面進行大量投資，以滿足人工智慧技術不斷飆升的需求。
包裝基礎建設投資
為了應對這些挑戰，據報道台積電計劃投資高達 160 億美元來增強其封裝產能。如果公司繼續採用運輸和包裝模式，任何延遲都可能是暫時的。此外，台積電還與位於亞利桑那州的封裝公司 Amkor 建立了合作夥伴關係，在亞利桑那州工廠實施 CoWoS 和整合扇出 (InFO) 封裝技術。
行業影響和未來合約
這種合作的動態至關重要，特別是考慮到台積電和 NVIDIA 過去在封裝能力方面的複雜性。台灣消息人士稱，台積電先前拒絕了 NVIDIA 執行長黃仁勳提出的在其工廠設立 NVIDIA 產品專用封裝線的要求。此外，有報告指出 AMD 和蘋果還簽訂了從亞利桑那州工廠採購晶片的合同，不過兩家公司都沒有公開證實這項資訊。然而，蘋果執行長庫克確實在 2022 年確認該公司將使用亞利桑那州製造的晶片。
隨著台積電和 NVIDIA 繼續討論，其結果可能會對人工智慧晶片生產的格局和更廣泛的半導體市場產生重大影響。
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