NVIDIA 公佈了其雄心勃勃的「Founders Edition」GeForce RTX 5090 GPU 設計計劃，並表示打造這款 GPU 提出了看似不可能的挑戰。然而，Green 團隊成功地將這個概念變成了現實。
GeForce RTX 5090 的革命性設計特點
最近，GeForce RTX 5090 Founders Edition (FE) 的官方拆箱無疑引起了人們的關注，凸顯了其非凡的設計和外觀。此 FE 型號不僅符合小型 (SFF) 標準，而且還採用兩插槽設計。一個突出的點是建築的世代飛躍。 NVIDIA 已成功將 RTX 5090 的尺寸減少了驚人的 40%。這引發了人們對 NVIDIA 總部正在醞釀的創新的興趣。
在一個富有洞察力的視訊演示中，NVIDIA 工程師討論了開發新 FE 模型的過程，並表示最初的看法是，考慮到包含先進組件，減小其尺寸幾乎是不可能的。他們探討了從最初的 GeForce 系列到 Blackwell 世代的冷卻技術的演變，並揭示了有關先前被認為是「三風扇」模型的討論，儘管設計複雜，但最終並未生產。
這項探索促使 NVIDIA 採用「三分之二」設計原則，與早期型號相比，有效地將 PCB 縮小了三分之二。儘管面臨著這種複雜的設計轉變所帶來的挑戰，工程團隊仍然堅持進行了廣泛的測試和創造性的腦力激盪。最終採用了「模組化」方法，將 PCB 分為多個組件（稱為「多層」PCB），其中包括主機板、PCIe 子板、I/O 子板以及連接主機板的柔性板。
然而，這種分段 PCB 帶來了一些挑戰，特別是與專為單層 PCB 定制的 DP 2.1 等顯示器連接器行業標準相關的挑戰。為了克服這一障礙，NVIDIA 將玻璃纖維融入其基板中，有效地彌補了分段方法造成的差距。一個有趣的功能是 GPU 晶片周圍的氣密密封，採用 NVIDIA 先進的液態金屬介面，增強了熱管理，這一細節肯定會引起硬體拆解專家的興趣。
RTX 5090 設計的另一個突破性方面是其先進的 3D 均熱板。 NVIDIA 表示，這項創新對於使緊湊型設計變得可行至關重要。該設計利用穿過均熱板側面的銅熱管，最大限度地提高液態金屬的密度，確保高效的傳熱和蒸發過程。 3D翅片結構的實施進一步優化了氣流，提高了板載軸流風扇的冷卻效率。
此外，NVIDIA 還推出了有角度的電源插座，為使用者提供更多的建置空間。憑藉旋轉的 DisplayPort 和 HDMI 接口，以及防「指紋」的 I/O 防護罩，對細節的關注體現了 NVIDIA 對實現 RTX 5090 最佳設計的承諾。
NVIDIA RTX 5090 創辦人版是該公司創新精神的見證，證明即使面臨看似無法克服的挑戰，也可以取得巨大的進步。當我們期待它的發佈時，圍繞其潛在性能的興奮感不斷增強。
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