最近有關 NVIDIA 預期的 GeForce RTX 5090 GPU 的洩漏已經公佈了重要細節，特別是有關 PCB 佈局、功率級配置和整體架構增強的細節。
推出 NVIDIA GeForce RTX 5090：增強的性能和創新的設計
隨著NVIDIA RTX 50「Blackwell」旗艦GPU發布日期的臨近，規格也越來越清晰。Benchlife的最新見解表明，Team Green 將採用獨特的 16+6+7 電源相位設計，這與 RTX 4090 中採用的 20+3 佈局的配置相比發生了顯著轉變。
進一步的預測表明，RTX 5090 可能會採用堅固的 14 層 PCB 設計，儘管這可能會因型號而異；參考模型目前似乎是這些討論的焦點。除了這些規格之外，先前的謠言也得到了證實，從而全面概述了這款旗艦 GPU 的承諾：
- 架構：Blackwell GB202-300
- 記憶體：32 GB GDDR7
- 熱設計功率（TDP）：600W
- 電源相數配置：16+6+7
- 電源連接器：1x 12V-2×6（16 針）
- 介面： PCIe 5.0 Express 插槽
如需更詳細地了解 GeForce RTX 5090 的效能和定價預期，您可以瀏覽我們的綜合綜述。最近的爆料也讓人對其 PCB 設計進行了令人著迷的初步了解，不僅展示了擴大的板載矽，還展示了旨在有效管理 GPU 散熱需求的增強型集成散熱器 (IHS)。因此，玩家可以預見效能的顯著提升，從而有可能使 RTX 5090 成為高階 GPU 市場的領先競爭者。
NVIDIA GeForce RTX 5090 將於 1 月底至 2 月初推出，預計將在遊戲界掀起波瀾。請密切關注有關下一代產品線的更多更新，特別是預計在幾週後的 CES 2025 上發布相關消息。即將發布的版本肯定令人興奮。
新聞來源：Videocardz
發佈留言