NVIDIA CEO 黃仁勳：「矽光子」封裝技術尚需時日，他主張繼續使用銅

隨著科技界轉向矽光子學來推動人工智慧運算的發展，NVIDIA 的執行長表現出謹慎的立場，在可預見的未來傾向於傳統的銅技術。

NVIDIA 選擇銅而非矽光子：一項策略決策

對於那些可能不太熟悉的人來說，矽光子學是一種創新方法，它透過將雷射技術與半導體材料結合來增強傳統的銅纜性能。這種混合解決方案旨在顯著提高資料傳輸速度。 NVIDIA 已採用這項尖端技術來降低互連延遲，並在中央處理器 (CPU) 和圖形處理器 (GPU) 之間建立高頻寬連結。儘管矽光子學備受關注，但黃仁勳似乎更傾向於傳統的銅纜解決方案，並對矽光子封裝的可行性表示懷疑。

黃仁勳談到共封裝光學和矽光子學…不像其他人那麼興奮pic.twitter.com/TDOgHjFqUp

— SemiAnalysis (@SemiAnalysis_) 2025年8月13日

黃仁勳承認，NVIDIA 正在與台積電 (TSMC) 合作，進一步開發矽光子技術；但他表示，這項創新可能還需要幾年時間才能實現更廣泛的應用。同時，NVIDIA 也正在投資相關技術，例如 Quantum-X Photonics，據傳該技術將成為一款強大的網路交換器平台，將於今年發布。此外，該公司正在開發 Spectrum-X Photonics 系列乙太網路交換機，預計 2026 年推出。

儘管 NVIDIA 似乎正在策略性地圍繞矽光子技術來建立產品組合，但它對最終的轉型仍持謹慎態度，尤其是在產業對運算能力的巨大需求之下。如果 NVIDIA 能夠成功將矽光子技術整合到其 GPU 模組中，則可以顯著提升可擴展性和效能。然而，要實現這一點，就需要對其設計架構進行全面革新，這也是黃仁勳主張未來幾年繼續依賴銅互連技術的原因之一。

人們對 NVIDIA 和其他業內參與者將如何應用矽光子技術的期望顯而易見，因為這項技術有望徹底改變運算能力。儘管完整解決方案的廣泛部署可能要到 2020 年才能實現，但 NVIDIA 堅定地在當前的發展道路上充分利用銅纜技術。

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