NVIDIA 準備在 2025 年 3 月召開的 GTC 大會上推出下一代「Blackwell Ultra」AI 系列，標誌著人工智慧技術的關鍵進步。
期待什麼：B300 和 GB300 AI 系列
隨著 NVIDIA 為此次發布做好準備，Blackwell 系列的後繼產品預計將在性能方面提供革命性的增強功能。儘管 NVIDIA 尚未確認具體發布日期，但台灣經濟日報最近的一篇報導表明，GTC 2025 將作為發布這些先進 AI 架構的平台。據傳，「Blackwell Ultra」系列，尤其是 B300 系列，其性能將比其前身 Hopper 和 Blackwell 大幅提高，台灣的供應鏈是為即將推出的產品量身定制的。
突破性的規格和性能增強
「Blackwell Ultra」系列最引人注目的更新之一是其令人印象深刻的功率輸出。 GB300 AI伺服器預計熱設計功耗（TDP）高達1400W，比Blackwell GB200的1000W額定值大幅提升。這種升級顯示 FP4 效能顯著提高了 1.4 倍，進一步強調了正在取得的架構進步。
增加記憶體並面向未來
即將推出的產品線預計還將具有增強的記憶體功能，透過創新使用 12-Hi 堆疊 HBM3E 技術，將記憶體容量從 192 GB 擴展到令人印象深刻的 288 GB。雖然 NVIDIA 尚未明確詳細說明 Blackwell Ultra 的發布日期，但歷史規律表明可能會在 2025 年第四季度推出市場，不過這一時間表可能會根據不斷變化的市場需求而發生變化。
供應鏈準備與冷卻創新
富士康和廣達預計將成為 NVIDIA GB300 AI 伺服器的主要供應商，兩家公司都已參與新架構的研發。在策略轉變中，NVIDIA 計劃實施完全「液冷」機制，富士康憑藉其高效交付 NVIDIA 下一代 AI 產品的既定能力，成為主要受益者。
為人工智慧淘金熱做好準備
「Blackwell Ultra」系列的推出將標誌著NVIDIA正在進行的「AI淘金熱」中的一個重要里程碑。
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