NVIDIA 即將發布即將推出的 Blackwell 晶片 B30A，專門針對中國蓬勃發展的人工智慧領域。這款創新晶片預計將採用 HBM3E 顯存，並透過顯著的架構改進展現出更強大的效能。
探索 NVIDIA B30A：得益於 Chiplet 架構，預計較 H20 有重大改進
最近的討論集中在NVIDIA在中國AI市場的策略佈局。為了保持市場領先地位，該公司必須迅速推出有效的解決方案。廣發證券的詳細分析表明，B30A晶片有望成為NVIDIA在中國市場的旗艦產品。這款新產品的規格與H20 AI晶片類似，包括8-Hi HBM3E配置、台積電先進的N4P製程和NVLink互連技術。然而，其最突出的特點在於全新Blackwell架構帶來的顯著效能提升。
（GF）NVDA GPU 分析😏 pic.twitter.com/ME4TXt9u6J
— inni world (@jeff_in_every) 2025年9月12日
B30 AI 晶片的一個關鍵區別在於其雙晶片架構，這與 H20 的單晶片結構截然不同。這種創新設計使 B30A 與 B200 和 B300 型號相比更具競爭力，從而有效提升了性能指標。初步評估顯示，B30A 的規格僅為 B300 的一半，包含 141 GB 的 HBM3E 8-HI 內存，並保留了 NVLink 的卓越連接性能，頻寬高達 900 GB/s，與 H20 的性能保持一致。
NVIDIA 強調雙晶片設計，顯示其意圖在 H20 型號上建立競爭優勢。鑑於 Hopper 和 Blackwell 兩代晶片之間明顯的性能差異，B30A 預計將引起中國企業的濃厚興趣。廣發證券預測，Blackwell 晶片可能在 2025 年第四季首次亮相，因此 NVIDIA 領導層需要加快步伐，爭取美國政府的監管批准。
B30A 晶片即將發布的規格備受期待，尤其是在中國 AI 企業日益尋求 NVIDIA 產品替代方案的背景下。為了維持市場地位，Green 團隊必須藉助強大的 Blackwell 解決方案加速進軍中國市場。
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