NVIDIA 正加緊為其即將推出的 Rubin Ultra AI 系列部署尖端散熱解決方案。此次轉型旨在應對下一代 GPU 日益增長的功耗需求和散熱挑戰。
NVIDIA 轉向微通道蓋板以提高冷卻效率
在當今快速發展的 GPU 市場中，了解有效的冷卻解決方案至關重要。隨著 NVIDIA 每次發布產品時不斷提升效能，其產品（例如 Rubin 系列）的功耗已成為一項重大挑戰。@QQ_Timmy最近透露，NVIDIA 正在與冷卻合作夥伴合作，透過微通道冷板在其 Rubin Ultra AI GPU 中整合「直接晶片」冷卻系統。這標誌著與傳統液體冷卻方法的顯著區別，有望幫助 NVIDIA 實現卓越的性能水平。
微通道蓋板問題引發過度擔憂；Rubin GPU 和 ASIC 需求成長將在 2026 年推動液冷市場收入成長。先前市場傳言 Rubin GPU（TDP 2.3kW）的散熱方案可能採用微通道蓋板 (MCL)，但最近的消息… pic.twitter.com/JFCj1Yrc6C
— Shun HaYaO (@QQ_Timmy) 2025年10月4日
微通道蓋板 (MCCP) 的功能類似於直接晶片冷卻技術，這種技術在現代 CPU 的超頻愛好者中廣為使用。這種創新方法採用銅製冷卻板，其複雜的微通道可促進冷卻液循環。這種設計促進了局部對流，顯著降低了從晶片到冷卻液的熱阻。雖然這種方法保留了 NVIDIA 現有冷卻系統的一些元素，但新的實施方案直接針對安裝在晶片上的液冷板，從而優化了熱管理效率。
要充分理解MCCP技術的必要性，必須考慮NVIDIA快速的產品發布策略。從Blackwell架構過渡到Rubin架構需要管理更高的功率需求，尤其是在複雜的機架級配置中。因此，NVIDIA不得不探索先進冷卻技術的開箱即用解決方案，這是對架構進步的必然響應。
據報道，NVIDIA 已與台灣散熱解決方案供應商 Asia Vital Components 接洽，為其 Rubin Ultra 系列開發 MCCP 技術。該技術最初計劃用於 Rubin Ultra 系列，但由於開發時間緊迫，供應商沒有足夠的時間完全過渡到這種先進的冷卻解決方案。有趣的是，此次對話與微軟最近的創新如出一轍，微軟推出了類似 MCCP 的微流體冷卻系統。然而，微軟的方法更側重於“晶片內冷卻”，即將冷卻劑嵌入矽片內部或背面。這種轉變凸顯了業界對新型冷卻技術的迫切需求。
發佈留言