NVIDIA 與三星 HBM 合作圓滿結束，韓國巨頭獲得「關鍵」HBM3E 認證

根據韓國媒體報道，三星已成功獲得NVIDIA的HBM3E供應，這是該公司繼12-Hi版本近期獲得認證後取得的另一項重要成就。這項進展標誌著兩大科技巨頭之間持續合作的重要里程碑。

三星獲得 NVIDIA 的 HBM3E 認證；旨在擴大 HBM4 市場佔有率

近幾個月來，圍繞NVIDIA與三星合作的傳奇故事層出不窮，既有挑戰，也有里程碑。最初，三星在鞏固NVIDIA供應鏈地位方面面臨重重困難，原因是其源自DRAM創新的HBM3技術存在散熱問題。

在HBM3遭遇挫折後，三星試圖透過推出8層HBM3E來轉型。然而，由於依賴較老的1a DRAM「第四代」技術，這項努力也受阻，該技術仍有性能和散熱方面的挑戰。為此，三星著手對其DRAM架構進行雄心勃勃的重新設計，並對高頻寬記憶體（HBM）部門進行了巨額投資。這項策略轉變的驅動力源自於對技術的雄心壯志以及希望從HBM銷售中獲得可觀收入的渴望。

對三星來說，供貨與其說是為了收入，不如說是為了自尊。獲得英偉達的認可意味著其技術重回正軌。

憑藉這一最新突破，三星展現了與競爭對手一同進軍HBM4市場的信心。值得注意的是，該公司聲稱，憑藉即將推出的HBM4技術，三星率先實現了11 Gbps的速度，這得益於其採用1c DRAM技術和三星晶圓代工廠最先進的4nm邏輯晶片等技術進步。展望未來，HBM4的供應可能會擴展到包括AMD、博通和谷歌在內的主要產業參與者。