近期有報導稱，NVIDIA 已正式訂購三星先進的 12-Hi HBM3E 記憶體模組。這些組件預計將在即將推出的 Blackwell Ultra 機架式解決方案中發揮關鍵作用，彰顯了兩家科技巨頭之間的重要合作。
NVIDIA 與三星合作開發 HBM3E，涉及採購 50, 000 塊 AI 晶片
NVIDIA 與三星之間期待已久的合作似乎即將實現。對於那些不熟悉的人來說，近幾個月來，三星在融入 NVIDIA 供應鏈方面面臨挑戰。根據News1 報導，NVIDIA 首席執行官黃仁勳已親自聯繫三星首席執行官，請求其為 NVIDIA Blackwell Ultra AI 平台量身定制 12-Hi HBM3E 堆疊。這項進展意味著所有主要的韓國 DRAM 製造商現在都已成為 NVIDIA 供應生態系統的一部分。
此次合作不僅對三星，對NVIDIA而言也意義非凡，因為它鞏固了三星在競爭激烈的高頻寬記憶體 (HBM) 市場中的地位。透過達成這項協議，三星正朝著重奪 DRAM 產業領導地位邁出重要一步。
此外，有消息稱，三星計劃將 5 萬片 NVIDIA 的 AI 晶片整合到這筆交易中，儘管具體細節尚未披露。這表明，一項潛在的「循環交易」可能在不久的將來展開。重要的是，雖然 HBM3E 已在市場上站穩腳跟，但人們的注意力現在正轉向下一代 HBM4 技術，據報道，三星有望在該技術上取得優異成績。
有跡象表明，三星計劃以極具競爭力的價格推出HBM4產品，從而在與NVIDIA和AMD等其他技術領導者的競爭中佔據有利地位。然而，在更多細節浮出水面、市場動態改變之前，這些預期仍屬推測。
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