據報道，NVIDIA 正準備為其即將推出的 Rubin Ultra AI 系列採用突破性的冷卻解決方案，旨在應對日益增長的電力需求和熱管理挑戰。
過渡到微通道蓋板：NVIDIA Rubin Ultra 的新時代
隨著技術進步不斷提升功耗，高效的冷卻解決方案對於像 NVIDIA 這樣的公司至關重要。據@QQ_Timmy所述，NVIDIA 正在探索與冷卻解決方案提供者的合作。目標是在 Rubin Ultra AI 圖形處理單元 (GPU) 中使用微通道冷板實現「直接晶片」冷卻。此舉可能標誌著與傳統液體冷卻方法的重大突破，有望使 NVIDIA 能夠最大限度地提高性能水平，同時更有效地管理散熱。
微通道蓋板問題引發過度擔憂；Rubin GPU 和 ASIC 需求成長將在 2026 年推動液冷收入成長。先前市場傳言 Rubin GPU（TDP 2.3kW）的冷卻系統可能會採用微通道蓋板（MCL），但最近的更新… pic.twitter.com/ JFCj1Yrc6C
— Shun HaYaO (@QQ_Timmy) 2025年10月4日
為了更能理解微通道蓋板 (MCCP) 的重要性，不妨將其與當代 CPU 中超頻愛好者常用的直接晶片冷卻技術進行比較。這種方法採用嵌入微通道的銅製冷卻板，以促進冷卻液循環，增強局部對流，並顯著降低晶片與液體之間的熱阻。與 NVIDIA 現有的冷卻技術不同，MCCP 直接修改了液冷板，從而實現了卓越的熱調節性能。
除了技術層面，NVIDIA 追求這項創新技術的原因也至關重要。公司持續的產品開發週期要求產品能夠快速改進，而從 Blackwell 架構到 Rubin 架構的演進顯著增加了功耗，尤其是在複雜的機架級部署中。這種迫切的需求促使 NVIDIA 探索尖端的散熱解決方案，因為架構創新推動了對先進熱管理的需求。
據報道，NVIDIA 正在與台灣散熱解決方案供應商 Asia Vital Components 洽談，為 Rubin Ultra 系列設計 MCCP 解決方案。然而，由於時間緊迫，快速轉向這項先進解決方案可能會面臨挑戰。此外，微軟最近推出了一種類似於 MCCP 的微流體冷卻策略，但其獨特的方法專注於「晶片內冷卻」。這凸顯了整個產業對先進冷卻技術的迫切需求。
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