NVIDIA 近期宣布成功在美國本土生產 Blackwell 晶片晶圓，在微晶片製造領域取得了重大進展。儘管如此，AI 供應鏈的一個關鍵環節仍然依賴海外工廠。
NVIDIA及其合作夥伴對先進封裝服務的離岸依賴
近期，NVIDIA 執行長黃仁勳強調了一項重要里程碑：首顆 Blackwell 晶片晶圓在美國台積電亞利桑那州工廠正式亮相。這項成就有力地支持了「美國製造」運動。然而，目前的基礎設施（尤其是先進封裝服務）存在巨大缺口，這使得情況更加複雜。預計最早的 Blackwell 晶圓將被運回台灣進行適當加工，因為台積電的 CoWoS（晶圓上晶片基板封裝）等關鍵技術尚未在美國本土實現。
新聞稿並未明確說明，首塊 Nvidia Blackwell 晶圓在美國生產後，仍需運往台灣進行 CoWoS 先進封裝——只有這樣，Blackwell 晶片的生產才算完成。兩年後… pic.twitter.com/ 15O2ZTvhbu
— 郭明錤(Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) October 19, 2025
先進封裝是半導體製造的關鍵組成部分，尤其是在蓬勃發展的人工智慧領域。黃仁勳手中的 Blackwell 晶片晶圓，在現階段僅是一塊「未經精煉」的矽片。通常，晶片必須經過切片工藝，將晶圓分割成單一晶片，然後將其安裝到基板上，並使用 CoWoS 或英特爾的嵌入式多晶片互連橋接 (EMIB) 等方法進行互連。這種封裝製程對於提升人工智慧晶片的效能至關重要，因為它能夠以最小的互連長度實現高效的堆疊和整合。
美國缺乏先進的封裝能力，迫使製造商依賴台灣的工廠。這不僅帶來了物流方面的挑戰，也增加了生產 Blackwell AI 晶片的成本，使供應鏈格局更加複雜。幸運的是，行業領導者已經意識到了這個問題，並正在努力解決這個問題。
為應對這些挑戰，台積電已承諾加強其在美國的先進封裝服務，這是其數十億美元巨額投資計畫的一部分。從零開始建立這些能力絕非易事，可能需要數年時間。為了加快這一進程，台積電正與美國封裝和測試服務供應商安靠科技（Amkor Technology）合作，旨在加速CoWoS等技術融入美國市場。此次合作將加速AI晶片的上市速度，成為建構均衡半導體供應鏈的關鍵一步。
認識到需要建立涵蓋前端和後端流程的強大供應鏈至關重要。隨著台積電等產業巨頭的積極投資，美國預計在本土生產一些全球最先進的人工智慧晶片，標誌著半導體製造業格局的重大轉變。
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