三星在競爭激烈的晶片製造領域取得了重大進展，尤其是在 2nm 技術的進步，有望挑戰台積電的長期主導地位。
三星2nm技術：台積電有力競爭對手
隨著半導體產業的發展，台積電在尖端技術領域一直佔據領先地位，尤其是在2nm生產過程方面。然而，最近的見解表明，三星已準備好加入競爭。根據韓媒Chosun Biz報導，三星的2nm節點並非只是一個理論概念；它已準備好投入實際應用，NVIDIA 和 Qualcomm 等科技巨頭已接近實施評估階段。
晶片製造業的現狀凸顯了對更多能夠生產下一代半導體的參與者的迫切需求。台積電的產能日益緊張，導致蘋果、NVIDIA、高通等大公司尋求替代合作夥伴。這些公司認識到雙重採購策略的重要性，因此將三星作為滿足其晶片供應需求的可行選擇。先前，三星的 3nm GAA（環繞閘極）技術曾遭遇挫折，難以達到適合市場的良率，但憑藉最新的 2nm 產品，三星似乎已準備好取得成功。
目前，三星 2nm 晶片的良率約為 40%，隨著公司製程的改進，預計良率將持續提高。這一積極的軌跡主要歸功於其 GAA 技術的進步，從而提高了 2nm 和 3nm 節點的產量。相較之下，據報道台積電的良率約為 60%，這表明三星在這場技術競賽中正在有效縮小差距。
此外，三星已宣布計劃在美國建立 2nm 生產能力，其泰勒工廠已為這項新項目做好了準備。這項策略性措施旨在加強公司在半導體市場的立足點，並表明其滿足客戶需求的承諾。隨著三星繼續開發其 2nm 技術，其結果將受到行業利益相關者的密切關注，因為這可能會對市場動態產生影響。
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