NVIDIA 執行長黃仁勳表示「矽光子」封裝技術尚需時日,他主張繼續使用銅技術

NVIDIA 執行長黃仁勳表示「矽光子」封裝技術尚需時日,他主張繼續使用銅技術

隨著科技業將重點轉向用於先進人工智慧運算解決方案的矽光子學,NVIDIA 執行長黃仁勳似乎保持謹慎立場,選擇在可預見的未來支援銅技術。

在可預見的未來,NVIDIA 將更依賴銅而非矽光子技術

對於不熟悉矽光子技術的人來說,矽光子技術是傳統銅傳輸方法的創新演進,它將雷射技術與矽相結合,以確保快速的資料傳輸速度。 NVIDIA 的目標是利用這項技術來降低互連延遲,並在 CPU 和 GPU 之間開發高頻寬連線。然而,黃仁勳對矽光子封裝的成熟度表示懷疑,並表示未來幾年將更傾向傳統的銅解決方案。

儘管黃仁勳態度謹慎,但他承認NVIDIA正在與台積電合作進一步開發矽光子技術,並指出要取得實質進展仍需數年時間。同時,NVIDIA也在同步研發互連技術,包括預計今年稍後推出的網路交換器平台Quantum-X Photonics。此外,即將推出的Spectrum-X Photonics乙太網路交換器預計將於2026年上市。

NVIDIA Blackwell 架構

這反映了NVIDIA對矽光子學發展的策略佈局,但目前尚不情願完全擁抱這項技術,尤其是在當前運算能力需求旺盛的情況下。如果NVIDIA能夠成功地將矽光子技術整合到單一GPU單元中,它將顯著提升可擴展性和整體效能。然而,這將需要徹底的架構革新,這也促使黃仁勳斷言,在不久的將來,該行業應該繼續依賴銅。

觀察NVIDIA和其他科技產業的參與者如何將矽光子技術融入其架構框架將會非常有趣,因為這項技術有望提供龐大的運算能力。雖然我們預計到2020年將會出現全面的解決方案,但就目前而言,NVIDIA似乎致力於在其營運中利用銅互連技術。

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