NVIDIA 執行長黃仁勳確認與台積電魯賓合作開發 AI 晶片，展示該公司迄今最先進的架構

NVIDIA 執行長黃仁勳宣布，公司將憑藉其極具潛力的全新 AI 架構 Rubin，進軍下一代運算領域。這項舉措預計將為運算市場帶來革命性的變革。

NVIDIA 為台積電推出六款 Rubin 晶片，標誌著其技術棧全面革新

隨著科技格局的快速發展，NVIDIA 也陷入了永無止境的產品週期。在發布「Blackwell Ultra」GB300 AI 伺服器僅幾個月後，該公司便將重心轉向了 Rubin 架構。目前，黃仁勳正在台灣關注台積電 Rubin 架構的進展。他向當地媒體透露，NVIDIA 已完成六款新型 Rubin 晶片的串流片，其中包括各種 CPU 和 GPU，目前正準備在台積電的監督下進入試生產階段。

「我的主要目的是參觀台積電，因為你知道我們有一個叫做Rubin的下一代架構，Rubin非常先進，我們現在已經向台積電投片了六款全新的晶片，所以所有這些晶片現在都在台積電的晶圓廠裡。”

即將推出的晶片包含專用CPU、GPU、可擴展的NVLink交換器以及先進的矽光處理器，預示著整個技術堆疊的重大升級。 NVIDIA的Rubin架構可望重新定義運算基準，並在高頻寬記憶體(HBM)、製程節點改進和創新設計元素方面實現基礎性增強。

介紹 Vera Rubin NVL144 規格，展示計畫於 2026 年實現的 GPU 效能增強。 — NVIDIA 執行長展示 Vera Rubin Rack | 圖片來源：NVIDIA

即將推出的 R100 GPU 將搭載創新的 HBM4 記憶體晶片，比現有的 HBM3E 標準有了顯著升級。此外，NVIDIA 計劃採用台積電 (TSMC) 尖端的 3 奈米 (N3P) 製程技術和 CoWoS-L 封裝製程。值得一提的是，Rubin 還將引入 Chiplet 設計——這標誌著 NVIDIA 首次採用該技術——以及改進的 4 倍光罩設計（相比 Blackwell 架構的 3.3 倍光罩設計）。這項重大改進預計將與 Hopper 架構帶來的變革性影響相呼應。

關於Rubin架構的市場首發，預計它可能會在2026年至2027年之間推出，前提是完成試生產。 NVIDIA Rubin架構備受期待，這意味著它有可能成為NVIDIA的里程碑之作。