NVIDIA 已開始生產其尖端的 Rubin GPU，同時從業內領先的供應商處獲得了下一代 HBM4 記憶體的樣品。
NVIDIA Rubin GPU：引領人工智慧解決方案的先鋒之作，將於 2026 年問世
在近期於華盛頓舉行的 GTC 2025 大會上，NVIDIA 執行長黃仁勳發布了令人矚目的 Vera Rubin 超級晶片。這項突破性技術將兩個強大的 GPU 與新一代 Vera CPU 以及大量的 LPDDR 記憶體堆疊在一起。 Vera Rubin 超級晶片預計將徹底改變資料中心的 AI 運算方式，其量產時程也已公佈。
根據UDN報告，黃仁勳在最近一次台灣之行中證實，Rubin GPU已在台積電投入生產。此前，他曾表示首批Rubin GPU已抵達實驗室——從早期研發到量產僅花了幾天時間，進展如此迅速。
關於產品和供應鏈的進度安排，黃仁勳指出，Blackwell 的需求強勁，不僅限於 GPU。 「NVIDIA 也在生產 CPU、網路晶片、交換器以及許多其他與 Blackwell 相關的晶片。」他還透露，下一代 Rubin 晶片已經進入生產線。 「我們已經在生產線上看到了 Rubin。」台積電正在全力以赴地滿足相關需求。
隨著 Rubin GPU 的量產，當前一代 Blackwell 和 Blackwell Ultra GPU 的需求依然強勁。為了滿足 Rubin GPU 的需求，台積電已將 3nm 製程的產能提高了 50%。
台積電總裁魏志強指出，英偉達正在尋求更多的晶圓和晶片。雖然具體需求量仍屬機密，但鑑於Blackwell GPU的強勁需求，無疑數量相當可觀。
此外，最新報告顯示，NVIDIA已從多家廠商購買了用於Rubin GPU的HBM4顯存樣本。 NVIDIA歷來都從多家供應商採購DRAM以降低供應短缺的風險，他們很可能會繼續遵循這項策略。
NVIDIA預計Rubin GPU最快可能在2026年第三季或更早進入量產階段。需要注意的是，「量產」和「量產」指的是不同的製造準備程度。 Rubin GPU代表了人工智慧技術的下一個發展階段，而與OpenAI達成的里程碑式1000億美元合作協議更是為此提供了強而有力的支援。 OpenAI將在其資料中心部署這些先進的加速器。
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