三星目前正在與知名產業合作夥伴一起對其先進的 HBM4（高頻寬記憶體）架構進行採樣，大力改造其記憶體部門。這項舉措旨在改變其 HBM 領域的發展軌跡，該領域在記憶體技術的競爭格局中遇到了困難。
三星雄心勃勃的 HBM4 發表會：與科技領導者合作
這家韓國科技巨頭正轉向其 HBM4 解決方案，希望重振其 HBM 業務，但這項策略在過去並不總是能取得成功。三星曾努力爭取 NVIDIA 對其 HBM3 技術的認可，但最終未能如願，目前，三星正專注於 HBM4。《韓經新聞》最近的報導表明，NVIDIA、Broadcom 和 Google 等領先科技公司目前正在試用這項新工藝，這表明在不久的將來可能會建立合作夥伴關係。
相比之下，We Hynix 因展示其 HBM4 技術而成為頭條新聞，據報導該技術比計劃提前六個月完成，預計將於下個季度開始量產。同時，美光公司也計劃在年底推出自己的 HBM4 產品，這將加劇三星在推出 HBM4 產品過程中面臨的競爭格局。
三星的 HBM4 技術有望融合先進的邏輯和半導體晶片，利用其專有的 4nm 代工製程以及 10nm 第 6 代 1c DRAM——其功能在業界脫穎而出。三星預計該產品的交貨時間為 2026 年上半年，但在供貨方面落後於競爭對手。
對於潛在客戶來說，一個關鍵的考慮因素仍然是三星是否能夠重新獲得對 HBM 解決方案的信任，尤其是在先前的迭代中經歷了一系列執行挑戰之後。值得注意的是，最近的進展顯示，由於與 NVIDIA 系統整合困難，Google已取消了對三星 HBM3E 的訂單。當三星探索 HBM4 的發展之路時，它面臨著一個迫在眉睫的問題：它會重新定義其策略並成功脫穎而出，還是會重複過去記憶體產品發布的陷阱？
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