任天堂 Switch 2 晶片生產：技術選擇洞察
任天堂選擇採用三星 SEC8N 製程來製造即將推出的 Nintendo Switch 2 的 T239 晶片，儘管該公司在決策過程中探索了多種替代方案。
探索流程節點：一種深思熟慮的方法
韓國新聞媒體Chosun最近透過Gaming Leaks and Rumors subreddit分享了一份報告，其中詳細說明了任天堂最初對台積電的 7nm 和 8nm 工藝以及三星提出的替代方案進行了評估。最終，選擇三星是因為他們快速可靠的交付能力以及成本效益。
選擇正確的製程節點
儘管任天堂權衡了三星 5nm 和 8nm 製程節點的利弊，但最終還是傾向於 8nm 方案。這項決定主要是因為不再需要極紫外線 (EUV) 曝光設備，這不僅提供了製造優勢，而且還提供了更優惠的單價和更高的產量。此外，雖然 Switch 2 的首發機型將採用三星 SEC8N 節點，但據接近三星電子的消息人士透露，該系統的未來版本可能會利用三星的 5nm 技術。
洩漏確認：規格和性能
本週，任天堂 Switch 2 的官方規格得到了明確，證實了許多與早期洩漏的資訊一致的細節。對系統軟體開發工具包 (SDK) 的探索發現了有關硬體功能的更多關鍵信息，包括可用的 CPU 核心、GPU 性能和遊戲的 RAM 分配。值得注意的是，遊戲聊天的加入似乎需要耗費大量的資源，因此 SDK 提供了工具來測試其功能，而無需進行活躍的遊戲會話。
發布日期和未來展望
Nintendo Switch 2 將於 6 月 5 日在全球首次亮相，但部分地區除外。隨著發布日期的臨近，人們對這款新遊戲機將為遊戲領域帶來的創新越來越期待。
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